汽車芯片與零部件訂單排到2023年
據(jù)消息報(bào)道，在供應(yīng)鏈的最新消息中，汽車微控制單元和微處理器芯片的需求仍然很高，相關(guān)核心部件的供應(yīng)商，包括OSAT和包裝材料，到2023年有明確的訂單，但具體的市場(chǎng)需求仍不清楚。
在汽車芯片供應(yīng)中斷的危機(jī)中，汽車芯片的供應(yīng)和使用將出現(xiàn)70億芯片的缺口，市場(chǎng)缺口將達(dá)到55億美元。全球汽車芯片短缺引發(fā)的疫情已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)。近半年來(lái)，在汽車市場(chǎng)復(fù)蘇、工廠生產(chǎn)變化、自然災(zāi)害等因素的綜合影響下，汽車芯片供應(yīng)開(kāi)始供不應(yīng)求，加劇了汽車企業(yè)面臨的“芯片短缺”。目前，芯片基本上由一些亞洲國(guó)家和地區(qū)控制，變得非常稀缺。全球半導(dǎo)體短缺正在發(fā)生，這可能會(huì)影響汽車工業(yè)和其他技術(shù)密集型生產(chǎn)。
根據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息，一些領(lǐng)先的OSAT公司在未來(lái)兩個(gè)季度從全球IDM公司獲得了汽車MCU后端外包訂單，并在2023年基本確認(rèn)了訂單項(xiàng)目。然而，由于今年上半年消費(fèi)電子市場(chǎng)的表現(xiàn)異常低迷，美國(guó)的IDM公司，日本和歐洲在談判2023年下半年MCU訂單時(shí)相當(dāng)謹(jǐn)慎，不排除減少訂單的可能性。
綜合CA168和雷科技整合
審核編輯：郭婷
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