（2022年8月25日，無錫）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司參加了第二屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2022），此次會(huì)議為期兩天，是集成電路領(lǐng)域最具影響力的盛會(huì)之一，有近2000家IC設(shè)計(jì)企業(yè)參會(huì)或參展。英諾達(dá)公司副總經(jīng)理熊文先生向到場(chǎng)嘉賓分享了IC設(shè)計(jì)云化的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。此外，英諾達(dá)的項(xiàng)目管理總監(jiān)楊秀俠女士介紹了英諾達(dá)的智能化系統(tǒng)級(jí)SoC驗(yàn)證解決方案。

雖然上云已經(jīng)是很多行業(yè)的共識(shí)，但某些行業(yè)或應(yīng)用，對(duì)云化的轉(zhuǎn)變還是相對(duì)謹(jǐn)慎。比如在EDA行業(yè)，廠商出于對(duì)數(shù)據(jù)安全和IP安全的考慮，往往對(duì)云端服務(wù)持謹(jǐn)慎態(tài)度，因而主要依賴本地的數(shù)據(jù)中心。然而隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本的日益增加，整個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始探索上云的道路了。

EDA的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜，其中每一個(gè)步驟都需要特殊工具完成。像硬件仿真、原型驗(yàn)證這種需要批量作業(yè)、對(duì)算力要求較高的工具是天然適合上云的領(lǐng)域。熊文在演講中分析了EDA上云的挑戰(zhàn)，介紹了英諾達(dá)國內(nèi)首個(gè)基于且由Cadence獨(dú)家授權(quán)的 Palladium/Protium異構(gòu)云平臺(tái)，將英諾達(dá)的云上實(shí)踐案例分享給在場(chǎng)嘉賓。

熊文表示：“在云端設(shè)計(jì)芯片已經(jīng)不是紙上談兵了，英諾達(dá)通過上云的實(shí)踐再次印證了云服務(wù)模式的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，而這些優(yōu)勢(shì)在后疫情時(shí)代有被放大的趨勢(shì)?！彩骂A(yù)則立，不預(yù)則廢’，目前國內(nèi)EDA上云還面臨諸多挑戰(zhàn)，在工業(yè)軟件乘勢(shì)上云、國產(chǎn)EDA快速崛起之際，英諾達(dá)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)可供行業(yè)參考?！?/p>

英諾達(dá)的《云上加速 - EDA仿真加速器云平臺(tái)白皮書》也是首次在ICDIA的博覽會(huì)上亮相，吸引了不少與會(huì)嘉賓駐足詢問。該白皮書于本月初發(fā)布，是業(yè)內(nèi)首份關(guān)于EDA硬件云及基于異構(gòu)計(jì)算機(jī)房建設(shè)的白皮書。

在此次活動(dòng)的IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇上，楊秀俠向與會(huì)嘉賓介紹了英諾達(dá)的智能設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)EnnoCAD IVS（Intelligent Verification Studio）。隨著SoC規(guī)模越來越大、設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，同一顆SoC中存在來自不同廠商、功能各異的IP和VIP等組件， 需要SoC 集成人員進(jìn)行二次開發(fā)以滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景，這對(duì)團(tuán)隊(duì)人員需求和項(xiàng)目進(jìn)度都是一大挑戰(zhàn)。

另外傳統(tǒng)的單一驗(yàn)證模式已經(jīng)難以滿足SoC 驗(yàn)證需求，近年來越來越多的SoC驗(yàn)證已經(jīng)需要引入硬件加速器驗(yàn)證，但是仿真驗(yàn)證、原型驗(yàn)證和加速驗(yàn)證往往是歸屬不同的團(tuán)隊(duì)，也存在不同的仿真環(huán)境，于是設(shè)計(jì)問題的復(fù)現(xiàn)和快速可迭代變成了又一個(gè)開發(fā)瓶頸。

“面對(duì)復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，英諾達(dá)結(jié)合自身業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，開發(fā)了這款智能設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)”，楊秀俠在演講時(shí)表示，“用戶可以按照自身需求和設(shè)計(jì)階段對(duì)平臺(tái)上的服務(wù)進(jìn)行選擇，從而達(dá)到一站式服務(wù)的目的。此外，該平臺(tái)可以幫助客戶規(guī)范開發(fā)流程，最大程度減少低效且易出錯(cuò)的人工操作，提高開發(fā)效率，進(jìn)而縮短芯片驗(yàn)證周期”。