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壁仞科技出席2022世界人工智能大會

壁仞科技Birentech ? 來源:壁仞科技Birentech ? 作者:壁仞科技Birentech ? 2022-09-01 09:47 ? 次閱讀

世界人工智能大會五周年之際,2022世界人工智能大會(WAIC)今天在上海拉開帷幕。

在今年的世界人工智能大會上,壁仞科技以「智算無限,芯生未來」為主題設置展臺,通過虛實結合、多媒體展示、現場技術專家解讀等互動方式,首次向公眾展出:創全球算力紀錄的BR100系列通用GPU芯片,創全球算力紀錄的OAM服務器——海玄,以及OAM模組——壁礪100,PCIe板卡產品——壁礪104,讓嘉賓和觀眾親身感受到國產超大算力通用GPU芯片的硬核實力。

鎮館之寶BR100廣受關注

今年世界人工智能大會展區面積達15000平方米,世博中心主會場重磅呈現元宇宙核心展,從虛擬體驗和現實展示兩個維度,展現AI+元宇宙全產業生態鏈,包括底層算力芯片、沉浸式全息影像技術、腦機接口、新一代數字工具、智能交互終端等。

在元宇宙的圖景中,大算力芯片是實現元宇宙的底層基座。

作為今年世界人工智能大會選出的八大“鎮館之寶”之一,壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展臺重磅亮相,首次與公眾見面。

BR100通用GPU芯片創下全球算力紀錄,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上,單芯片峰值算力達到PFLOPS級別,達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上,創下國內互連帶寬紀錄。

這款芯片基于壁仞科技原創芯片架構研發,采用7nm制程,可容納770億顆晶體管,并在國內率先采用Chiplet技術,新一代主機接口PCIe 5.0,支持CXL互連協議,具有高算力、高通用性、高能效三大優勢。

BR100芯片的誕生,標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業創造,中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代,為數字化社會發展提供了強大國產算力支撐。

此次BR100從參展世界人工智能大會的眾多展品中脫穎而出,再次彰顯了BR100世界領先的雄厚技術實力。

多款產品百花齊放 展現國產芯片實力

覆蓋不同層級市場BR104

通過創新性使用Chiplet技術,壁仞科技在實現大芯片高良率與高性能兼顧的同時,還通過一次流片,得到兩種芯片,除BR100外,同時還有一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時在壁仞科技展臺展出。

BR104的性能約為BR100的一半,可以覆蓋不同層級市場。算力方面,BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor,512 TFLOPS BF16 tensor,256 TFLOPS TF32+ tensor,128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E內存,超150MB片上緩存。

OAM服務器——海玄創全球算力紀錄

創全球算力紀錄的海玄服務器也在壁仞科技展臺首次亮相。海玄服務器搭載了可以提供高達8PFLOPS(8000萬億次每秒)的浮點峰值算力,超過了此前的任何一臺8卡加速計算設備的能力,配備原創高速互連技術BLink,最高實現8卡全互連,支持PCIe 5.0主機接口與CXL互連協議,將通過互連實現計算集群的能力發揮到了極致。

OAM模組——壁礪100

壁礪100為OCP標準的OAM形態,搭載BR100芯片,浮點性能達到1000T以上,定點性能超過2000T,擁有獨特散熱設計、可以發揮BR100強大性能。

PCIe板卡產品——壁礪104

壁礪104搭載BR104芯片,基于標準PCIe形態,功耗控制在300W以內,其形態較為緊湊,部署廣泛、適應性強,可以適配多種2-4U的服務器,與客戶現有的基礎設施可以做到高度的兼容。

為了讓更多觀眾深入了解國產通用GPU芯片的硬核實力,壁仞科技在展臺現場安排了多場產品分享會,由技術專家向公眾詳細講解所有展品。

AI算力“芯”進化

探討最硬核、最前沿的科技進化趨勢

9月2日,壁仞科技還將主辦「AI算力“芯”進化」企業論壇。中外產業界、學界、商界的院士、專家、學者、科學家、企業家齊聚一堂,將從AI芯片架構、軟件生態、落地部署、終端應用等全產業鏈出發,發表主題演講、圓桌論壇,探討最硬核、最前沿的科技進化趨勢。

今年是世界人工智能大會的五周年,國產大算力芯片作為今年大會的亮點成果,成為人工智能產業生態中的關鍵要素。

壁仞科技希望以此次世界人工智能大會為平臺,向公眾充分展示國產通用GPU芯片取得的進展和成果,展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、數據中心、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學等領域,為數字經濟社會發展,提供強大、靈活的國產算力,賦能百業的美好未來。

關于壁仞科技

壁仞科技創立于2019年,致力于研發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B輪融資,總融資額超50億元人民幣,屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規模紀錄,成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。首款國產高端通用GPU芯片已正式發布,創出全球算力紀錄。

審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:壁仞科技攜「鎮館之寶」重磅亮相2022世界人工智能大會

文章出處:【微信號:Birentech,微信公眾號:壁仞科技Birentech】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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