9月1日下午，在2022世界人工智能大會上，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA）承辦的“AI未來，感知芯世界”芯片主題論壇于上海成功舉辦。新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理姚堯受邀發(fā)表了“以SysMoore推動芯片創(chuàng)新，賦能全球數(shù)字化進程”的主題演講，分享了EDA作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游并貫穿整個集成電路生產(chǎn)流程的核心環(huán)節(jié)，如何以根技術的力量賦能數(shù)智化時代的發(fā)展。

姚堯表示，近年來，國家高瞻遠矚地提出了新基建和數(shù)字化經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略，這為我們半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定了堅實的基礎。

正如著名未來學家阿爾文?托夫勒在《第三次浪潮》中所言，幾萬年來，生產(chǎn)要素和生產(chǎn)工具的變革推動人類社會發(fā)生了三次重大的轉(zhuǎn)變。人類經(jīng)歷的第一次浪潮，我們學會了使用簡單的工具，從而進入了歷時幾千年的農(nóng)業(yè)文明；第二次浪潮為工業(yè)文明，以使用不可再生的化石燃料為能源基礎，人類發(fā)明了動力化工具，技術發(fā)展突飛猛進；第三次浪潮為信息文明，我們把動力化工具變得更加自動便捷，立足點是現(xiàn)代科技的發(fā)展。時代變化的浪潮不斷重疊，帶來了挑戰(zhàn)和困難，也帶來了新生和轉(zhuǎn)機。

姚堯指出，我們正在經(jīng)歷數(shù)字文明的開端，這也是第四次浪潮的開始。數(shù)字文明包含兩大要求，首先是工具的智能化，信息經(jīng)濟的高級發(fā)展階段意味著我們將開發(fā)出一種新的工具——既不需要人的力量來驅(qū)動，也不需要人為操縱；與此同時，也要實現(xiàn)生產(chǎn)要素的數(shù)據(jù)化，大數(shù)據(jù)正在成為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)要素。

作為數(shù)字經(jīng)濟的底座技術，芯片技術的發(fā)展正在驅(qū)動著我們的生活不斷實現(xiàn)萬物智能互聯(lián)與融合。過去，摩爾定律解決了規(guī)模復雜性的問題，半導體行業(yè)以摩爾定律為指引向前推進，每隔18-24個月實現(xiàn)性能翻倍和成本減半，芯片性能和成本的確定性驅(qū)動軟件應用和消費者體驗的革新。

隨著我們對于智能世界的要求越來越復雜，落地場景“數(shù)量級”躍升與摩爾定律的演進之間出現(xiàn)了一定的斷層。為了更好地滿足消費者對于應用和體驗需求的快速變化，全球范圍內(nèi)越來越多的系統(tǒng)級公司，如蘋果、特斯拉、亞馬遜、中國領先的高科技系統(tǒng)公司等都加入了造芯行業(yè)，通過定制化的芯片和半導體器件來推動與軟件應用協(xié)同優(yōu)化。姚堯指出，這是一個非常明顯的發(fā)展趨勢，后摩爾時代，系統(tǒng)級公司從應用層面定義芯片，能夠給消費者帶來極致的用戶體驗。下一步我們需要去解決的問題是系統(tǒng)復雜性。對此，新思科技創(chuàng)新性地提出了SysMoore理念，綜合考慮應用場景、軟件、算法、硬件等需求，從系統(tǒng)級出發(fā)去推動芯片創(chuàng)新效率和能力的指數(shù)級增長，超越摩爾定律，滿足數(shù)字時代下對于芯片的更高性能更低功耗等需求。

SysMoore的時代正在來臨。姚堯表示，摩爾定律還將持續(xù)發(fā)展，與此同時，低功耗設計、Multi-die/3DIC、軟件安全、軟硬件融合以及芯片內(nèi)部健康狀態(tài)的監(jiān)測這幾個領域的技術正在不斷顛覆我們的生活。最后，服務也是非常重要的一環(huán)。只有攜手合作伙伴更早更深入地進行定制化的創(chuàng)芯，才能共同把半導體行業(yè)做強做實，這也是我們能夠給消費者帶來更佳體驗的基礎。

姚堯指出，從硅片、器件、晶體管、系統(tǒng)級、軟件到服務與合作，新思科技已推出了從芯片到軟件協(xié)同優(yōu)化解決方案。具體來說，新思科技首個引入全集成數(shù)字設計的平臺Fusion Platform，使得芯片設計具有可預測性，能為客戶提供快速收斂流程，讓客戶有能力在設計前做出決策，并在設計進入后端時，可以清楚了解收斂進程。自 2019 年 Fusion CompilerRTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來，采用該解決方案的客戶已實現(xiàn)超過 500 次流片，覆蓋40 納米至 3 納米工藝節(jié)點。

大數(shù)據(jù)分析的重要性體現(xiàn)在芯片設計的各個階段，為此，新思科技可提供以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的芯片生命周期管理（SLM）平臺，SLM平臺就像芯片產(chǎn)品開發(fā)的大管家，能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化。SLM平臺為芯片開發(fā)及應用管理提供最豐富的數(shù)據(jù)，其數(shù)據(jù)收集范圍覆蓋芯片的設計校正、生產(chǎn)良率、測試驗證、質(zhì)量監(jiān)控、性能評測到使用維護等環(huán)節(jié)，利用這些數(shù)據(jù)，結合Fusion Platform工具，開發(fā)者可以對芯片的性能、可靠性和安全性進行深入分析，這為SoC開發(fā)團隊的設計經(jīng)驗積累打開全新視角，也為系統(tǒng)開發(fā)者和軟件開發(fā)者在芯片開發(fā)和系統(tǒng)應用中的每個階段實現(xiàn)性能優(yōu)化帶來無限的可能性，開啟一扇全新的大門。

當下，AI已經(jīng)成為一個巨大的機遇所在。新思科技率先將AI技術引入到EDA工具當中，于2020年推出了業(yè)界首款AI自主芯片設計解決方案DSO.ai，能夠幫助開發(fā)者在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標。該解決方案大規(guī)模擴展了對芯片設計流程選項的探索，能夠自主執(zhí)行次要決策，幫助芯片設計團隊以專家級水平進行操作，并大幅提高整體生產(chǎn)力。

姚堯表示，這也是DSO.ai最具創(chuàng)新性的一點，AI技術持續(xù)解放開發(fā)者的雙手，我們可以把精力專注在更核心的工作中。就像我們對于無人駕駛的期待，未來AI將能夠幫助我們完成大部分的芯片設計。千里之行始于足下，DSO.ai就是我們探索這條路的第一步。

最后是Die-to-Die解決方案，從2D、2.5D到3D封裝，目前，新思科技可提供包含XSR IP、HBI IP、UCIe IP 和3DIC Compiler的完整解決方案。當前，EDA面臨的挑戰(zhàn)在于如何真正貫徹從系統(tǒng)級出發(fā)的設計方法論，以往不同環(huán)節(jié)廠家，甚至同一廠商的不同部門開發(fā)者之間缺乏協(xié)同聯(lián)動的平臺，不同數(shù)據(jù)格式之間難以拉通。為此，新思科技率先推出了業(yè)界首個多裸晶芯片系統(tǒng)設計集成平臺3DIC Compiler，為3D可視化、架構探索、設計、實現(xiàn)、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境，能夠?qū)⑾到y(tǒng)級信號、功耗和散熱分析集成到同一套緊密結合的解決方案中，助力實行“Shift Left”策略，并且為分散在不同部門負責3DIC不同開發(fā)模塊的開發(fā)者提供統(tǒng)一的協(xié)作平臺，來應對更為復雜的設計收斂和異構模塊的集成、測試和生產(chǎn)等。

三十多年來，新思科技不斷加大投資技術布局，引領摩爾定律的前行。從芯片設計開始，覆蓋到系統(tǒng)級別、軟件級別，如今，新思科技可以提供“從芯片到軟件”的全方位一體化解決方案，構筑起一條完整的全鏈條EDA的護城河。最后，姚堯總結：“新思科技深耕中國市場近三十年，一直堅守四大核心價值：技術，人才， 生態(tài)和資本。在技術方面，我們一直維持比較高的研發(fā)投入，深耕前沿技術的研究；在人才方面，我們已經(jīng)把人才培養(yǎng)從高校下沉到青少年的芯片教育；在生態(tài)和資本方面，我們堅守長期主義，攜手合作伙伴共建生態(tài)，與中國半導體產(chǎn)業(yè)共思同行，致新至遠。”