電子發燒友網報道（文/劉靜）8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）披露招股說明書，科創板IPO正式獲上交所受理。



此次為中欣晶圓上市保駕護航的中介機構是海通證券，雙方早在去年12月初便簽署上市輔導協議。擬發行16.77億股，募資54.70億，投入“6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目”等。

中欣晶圓由日本磁性控股、杭州熱磁及上海申和在2017年發起成立，是一家初創半導體公司，聚焦硅片領域的研發、生產和銷售，主要產品為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，廣泛應用于消費類電子、通訊設備、個人電腦、服務器、汽車電子等領域。

中欣晶圓成立受國內投資者的高度關注，5年時間里獲41家機構投資，資本巨頭上海國盛集團、中金資本、云鋒基金等紛紛入局，臨芯投資、上海國盛集團、長飛光纖、上海自貿區基金、東證資本多次加碼。目前賀賢漢先生擔任中欣晶圓的董事長，其持有中欣晶圓間接控股股東日本磁性0.22%的股份。

值得注意的是，中欣晶圓目前仍存在訴訟糾紛，與中建一局和亞翔集成的建設工程施工合同糾紛尚未結案，涉及的工程款合計約為4.71億元。對于三年半虧損近10億元的中欣晶圓，這兩起訴訟糾紛無疑會進一步加劇中欣晶圓的資金緊張，甚至對企業沖刺科創板上市造成不利影響。


營收高速增長，凈利三年半虧損近10億，急求上市“補血”

招股書顯示，2019年-2021年中欣晶圓的營收規模以45.94%的年均復合增長率擴大，同比增長速度從2020年的9.98%迅速提升至2021年的93.66%。2022年上半年中欣晶圓實現7.02億元的營收，為2021年全年營收的85.23%，如果下半年能夠保持此速度增長，中欣晶圓2022全年營收進入14億級別完全有可能。


多方資本的加持下，中欣晶圓在報告期內卻未能實現扭虧為盈，期間年度凈利虧損最高達4.24億元，三年半的時間累計虧損金額近10億。2022年上半年虧損為1.76億元，如果下半年虧損幅度不擴大的情況下，中欣晶圓有望在2022年實現凈利虧損首次收窄。中欣晶圓表示，由于公司固定資產投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產線正式投產時間較短，部分目標客戶仍處于開拓過程中，預計未來仍存在虧損的風險。

主營業務毛利率方面，2020年、2021年為負，主要原因是：一方面，8英寸硅片和12英寸硅片為中欣晶圓近年新建的生產線，產能處于爬坡中，產品價格相對較低；另一方面，8英寸和12英寸硅片生產線陸續投產，相應機器設備轉固，導致固定成本較高。2022年上半年8英寸和12英寸硅片產銷量規模擴大，成本大幅降低，使得中欣晶圓毛利率由負轉正。

中欣晶圓營收來源于4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片。



其中小直徑硅片（4英寸、5英寸和6英寸）是中欣晶圓收入最主要的來源，2019年-2022年上半年該產品業務實現的收入分別為2.37億元、2.88億元、3.34億元、2.21億元，分別占當期主營業務收入的比例為62.14%、69.08%、40.79%、31.63%。小直徑硅片的銷售規模逐年增大，收入比例繼2020年開始大幅下降。


8英寸硅片、12英寸硅片在2021年、2022年上半年產銷量規模大幅擴大，2021年8英寸硅片收入比例從2020年的16.06%飆升至36.21%，直接稀釋了小直徑硅片收入在主營業務收入中所占的比例。

2021年8英寸硅片和12英寸硅片業務收入均實現翻倍增長，同比增長速度分別高達341.87%、2415.17%。2022年上半年12英寸硅片銷售延續高速增長態勢，僅半年的時間便實現2.16億元營收，為2021年全年的2.33倍。

在銷售單價方面，2022年上半年小直徑硅片、8英寸硅片、12英寸硅片分別為95.08元/片、161.42元/片、461.74元/片，2021年平均價格分別變動10.46%、-2.40%、153.06%，12英寸硅片價格實現最大幅度增長。

環球晶圓為其第一大客戶，客戶集中度略高

中欣晶圓生產的硅片，主要被邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等制造企業采用，客戶分布中國、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家和地區。

招股書顯示，2019年、2021年、2022年上半年中欣晶圓的第一大客戶是環球晶圓。環球晶圓是全球排名前五的半導體硅片制造商，在2019年-2022年上半年分別為中欣晶圓營收貢獻26.69%、11.07%、25.61%、19.01%，中欣晶圓通過向其銷售硅片和受托加工在報告期內累計收入為4.94億元。

2021年中欣晶圓的前五大客戶分別是環球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產業、漢磊科技。值得注意的是，報告期內環球晶圓、士蘭微、滬硅產業穩居在中欣晶圓的前五大客戶坐席。

報告期內，中欣晶圓對前五大客戶銷售占比分別為77.90%、73.25%、75.46%和67.06%，客戶集中度相對較高。

除上述提及的客戶外，中欣晶圓還與合肥長鑫、長江存儲、合肥晶圓、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、Global Foundries、Infineon、Onsemi、 Fuji Electric、Toshiba等半導體企業建立合作。


與同行企業比較：研發費用率領先，市占率較低

中欣晶圓所聚焦的半導體硅片研發，是半導體制造的關鍵材料，其成本在芯片制造材料中是占比最高的。在中欣晶圓成立的五年時間里，全球半導體硅片市場規模波動上升，2018年首次突破百億美元市場規模，2019年受宏觀經濟波動及半導體產業景氣度下行影響出現短暫下滑，2020年實現回升，2021年全球半導體硅片市場規模達126億美元，同比增長12.5%。

半導體硅片行業市場集中度比較高，海外廠商占據絕大部分的市場份額。具體來看SEMI統計的數據，2018-2020年，信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron國際龍頭半導體硅片制造商合計占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。而中欣晶圓在全球半導體硅片的市場份額從2020年的0.51%提高至2021年的0.98%。



在境內，中欣晶圓的主要競爭對手是滬硅產業、TCL中環、立昂微、北京奕斯偉科技集團有限公司、有研半導體、超硅股份。

2021年中欣晶圓在營業收入、研發投入、研發費用率、毛利率方面，與境內同行企業的比較情況如下所示：



在上述五家半導體硅片制造企業中，2021年營收規模超過10億的有三家，分別是立昂微、TCL中環、滬硅產業，其中滬硅產業以24.06億元領跑營收榜，中欣晶圓的營收規模在同行內略小。

在研發投入上，營收規模較小的中欣晶圓與營收最大的滬硅產業接近，差距僅為0.31億元，中欣晶圓的研發費用率為上述同行可比企業內最高的。在盈利能力方面，立昂微以45.45%的毛利率遙遙領先于其他同行企業，中欣晶圓由于8英寸和12英寸硅片生產線處于產能爬坡中，毛利率相對較低。

2019年-2022年上半年，中欣晶圓的研發費用分別為5090.92萬元、7008.21萬元、9474.78萬元、6269.78萬元，分別占當期總營收的比例為13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。中欣晶圓的研發費用主要由職工薪酬、材料投入、折舊攤銷等構成，其中材料投入花費最高，報告期內分別占研發費用的比例為58.49%、60.41%、40.76%、35.47%。中欣晶圓表示，材料投入占比較高，主要是因為半導體材料行業在進行新技術、新產品開發或者工藝改進研究時，需要大量材料進行試驗。

2022年上半年中欣晶圓投入超500萬元的研發項目有三大，分別為12英寸超高平坦度和超低金屬產品研發和產業化、12英寸外延技術開發與產業化、8英寸高平坦度和低表金屬產品技術開發。

據悉，中欣晶圓已具備有從半導體單晶硅棒拉制、4英寸至12英寸拋光片、12英寸外延片加工的全流程的核心技術，覆蓋單晶硅棒及硅片加工各環節，包括晶體生長、晶錠切割、切片、倒角、研磨、化學腐蝕、熱處理、端面處理、邊緣、清洗及檢測等。

截至2022年6月底，中欣晶圓擁有專利共計154項，研發團隊規模為186人，占員工總數的10.75%。

募資54.70億元，改造升級6英寸、8英寸和12英寸生產線

此次科創板IPO，中欣晶圓擬募集54.70億元資金，投資以下項目：



投資16.90億元的“6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目”分為3個子項目，為銀川 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅單晶棒生產線升級改造項目；8 英寸、12英寸生產線升級改造項目；上海6英寸半導體硅片生產線建設項目，由中欣晶圓及其全資子公司寧夏中欣、上海中欣分別實施。該項目建設完成之后，將新增240萬片/年6英寸半導體硅片產能，同時也將進一步提高中欣晶圓單晶硅棒和半導體硅片生產線的自動化、智能化、數字化水平，以更好應用于28-14nm以及14nm及以下的制程。

投資22.80億元的“半導體研究開發中心建設項目”也分為三個子項目，為高新技術研究開發中心建設項目、銀川單晶技術研發中心及中試線建設項目、半導體材料研究院上海分院項目。項目研發以9大方向展開，一是12英寸重摻砷、紅磷超低電阻單晶開發；二是12英寸COP-Free單晶優化；三是12英寸輕摻磷低氧含量單晶開發；四是12 英寸外延用單晶硅棒 BMD 控制的開發；五是8 英寸及 12 英寸輕摻品低體金屬含量和高 MCLT 單晶開發；六是12 英寸高平坦度和超潔凈度外延片開發；七是12英寸超級背封拋光及外延產品的研發；八是8 英寸、12 英寸產品 GOI 測試模擬測試線研發線建立；九是12 英寸 SOI 工藝的研發和產品。試產

中欣晶圓表示。公司總體發展戰略將圍繞半導體硅片制造技術難點進行攻關，推進現有生產線向智能化、數字化和自動化升級，同時加大高端技術人才的引進，布局中國大陸最大的12英寸外延片生產基地。