領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（股票代碼：688521.SH）今日宣布推出可定制的一站式VeriHealth?大健康芯片設計平臺。該平臺基于芯原自有的低功耗IP系列和先進的SoC定制技術，提供從芯片設計到參考應用的一體化可穿戴式健康監測平臺解決方案，并支持含軟件SDK、算法、智能硬件和應用程序等不同層級的授權和定制設計服務，為客戶提供豐富的選擇和靈活的配置。

VeriHealth平臺提供的芯片設計方案基于芯原高性能、低功耗的ZSP數字信號處理器IP和超低功耗藍牙（BLE）IP以及數模混合芯片設計平臺，在降低芯片功耗的同時，顯著提升算法運行效率。該平臺還提供包含終端設備固件SDK、移動端應用軟件SDK和移動端參考應用的可擴展軟件平臺，實現了驅動層、硬件抽象層、中間層和應用層的多層級軟件框架設計。

VeriHealth平臺構建了機器學習和深度學習的部署框架，配備10余種自主研發的健康和運動生理算法模塊, 為客戶提供可快速集成以及進行便捷二次方案開發的算法平臺，以滿足智慧養老、兒童看護、運動監測、病毒防控等多種應用場景。此外，VeriHealth還可提供多種參考應用，目前已完成手環和健康胸貼儀兩種形態的智能終端設備方案，以及iPhone、Android手機端和iPad端的App開發。

“數字化醫療正在推動健康監測場景從大型醫院逐步過渡到居家，可穿戴設備和智能手機即時輔助監測也正在不斷地賦能基層醫療，便利百姓生活，”芯原高級副總裁，系統平臺解決方案和設計IP事業部總經理汪志偉表示，“目前，芯原基于大健康芯片設計平臺，已經幫助客戶設計了業內領先的健康監測、基因測序、膠囊內窺鏡控制芯片。此外，我們還與高校合作成立了智慧醫養創新實驗室，開展產學研合作，并成功舉辦了‘芯原杯’全國大學生嵌入式軟件開發大賽，促進高校學子對芯片行業的認知，推動大健康產業的人才培養。未來，芯原將持續為大健康、智慧醫療生態的發展貢獻力量。”

審核編輯 黃昊宇