現代社會依賴于芯片，而芯片是由數以億計的晶體管構成。iPhone 14 Pro 上搭載的A16 Bionic 芯片就由160億個晶體管組成。每一次滑動屏幕，每一個表情包，每一幀視頻，都由千千萬萬個晶體管完成。除了手機和電腦，現代生活中幾乎所有方面都依賴晶體管，從冰箱，空調，汽車，到飛機和衛星。

晶體管自1947年被發明以來，科學家們一直在探索基于新材料和新技術的晶體管。這個多學科交叉的領域吸引著來自微電子，材料，物理和化學等多學科背景的研究者。

然而，不同領域研究人員之間還缺乏一致的報道和評估研究結果的規范。此外，很多晶體管的性能參數都相互關聯，這使得形成統一的報道和評估更具挑戰。

如此一來，就容易出現報道研究結果不完整，評估結果不全面等現象，甚至還會導致對新材料和新技術的評估出現偏差。

鑒于此，由美國，歐洲和中國的大學，國家實驗室，和工業界的學者，近期聯合在Nature Electronics上發表了如何報道和評估新型晶體管的論文。

文中，作者們列出了一些關鍵參數的清單，以及參數評估清單，作者們還提供了報道和比較的例子。

以下給出文中的幾個例子，例子中的晶體管是基于二硫化鉬（MoS2）。

關電流與開電流（IoffvsIon）

不同研究中的晶體管溝道長度不一樣，而且柵極所用的絕緣體的材料和厚度也不一致，這就意味著不同驅動晶體管工作的電壓范圍不一致。為簡易起見，作者推薦，在VDS= 1 V 時，畫出IminvsImax，右邊還可以配合圖中斜線來表示Imax/Iminratio。同時標出Imax取自一定的載流子濃度ns，例如1013cm-2。由于Imin一般取自晶體管的亞閾值狀態，此時載流子濃度ns應該等于0，因此不予列出。

有了此圖，人們就可以準確地比較某些論文中所提到的非常高的Imax/Iminratio可能只是因為有比較大的溝道長度，或者相比于柵極絕緣體的厚度而言，溝道很長。

真正創新的結果是用相同的溝道材料和厚度，用相同的柵極絕緣體材料和厚度，在相對較短的溝道長度里，實現比較高的Imax/Iminratio

IonvsLch

晶體管獲得比較高的開電流Ion才能使最終的芯片運行的速度變快。有一些論文會強調自己的器件獲得很高或者破紀錄的Ion。不過，有可能這種高的Ion是因為比較短的溝道長度，或是比較高的VDS或載流子濃度。因此，有必要在相同VDS和載流子濃度條件下，畫出IonvsLch。從這個圖可以看出溝道長度對Ion的影響，實現比較公平的對比和評估。

注意，很多論文中漏電流用IDS來表示，這樣是不正確的。因為，電流的定義是電荷經過一點的速率，因此應該用ID來表示。常用的半導體物理教材里，如S.M. Sze或Ben Streetman所編著的，也很難看到“IDS”的這種用法。而電壓的定義是兩點之間的電勢差，所以源漏之間的電壓是VDS。

亞閾值擺幅（Subthreshold Swing，SS，單位mV/dec）

小的亞閾值擺幅可以降低晶體管的工作電壓，因而減小芯片的耗電量。有一些論文會強調所報道的晶體管有破紀錄的亞閾值擺幅,尤其是在一些負電容相關器件的研究中。可是，有可能這個破紀錄的亞閾值擺幅發生在非常小的電流上（例如10-5uA/um），這樣對于降低晶體管的工作電壓的作用并不大。因此，有必要畫出”全過程”漏級電流的的SS，即SS vsID。如此，我們就可以一目了然地看到重要的漏級電流區間上的SS，例如在10-2到100uA/um區間。

Rcvsn

作者們還著重強調了接觸電阻的報道和評估。用Transfer Length Method來得出接觸電阻時，需要保證有超過4個晶體管，而且至少有一個晶體管中接觸電阻大于溝道電阻。例如下圖中TLM A用的所有晶體管都是溝道電阻遠大于接觸電阻，這樣得出的接觸電阻容易產生很大的誤差，有的甚至得出接觸電阻接近于0的結論，因此作者推薦用TLM B。

作者們還推薦用右圖中的4-probe測量來佐證TLM中得出的sheet resistance

最后需要畫出TLM得出的接觸電阻與載流子濃度的關系圖，如下圖

展示統計分布

最后，作者們還呼吁，應該報道關鍵參數的統計分布，而不只是強調最好的一個或者幾個器件的性能，如下圖，在一定VDS和載流子濃度條件下，作者們展示了不同溝道長度的晶體管的漏電流分布:

作者們表示，遵循一致的準則來報道和評估科學研究結果，將會有利于該領域更好的進展，推動對前沿晶體管器件的研究，創新和應用。

審核編輯：劉清