白光干涉儀能測什么?白光干涉儀是以白光干涉技術為原理,能夠以優于納米級的分辨率,非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器,用于表面形貌紋理,微觀結構分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數,廣泛應用于光學,半導體,材料,精密機械等領域。
我國的半導體產業技術特別是芯片的研發和制造方面,與國外的高端制造還有很大的差距。目前我們能夠成熟掌握的技術雖然可以做到大批量產28nm工藝的芯片;小批量生產14nm工藝芯片,但良率不高。其中在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。
SuperViewW1白光干涉儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而型號為SuperViewW1-Pro 的白光干涉儀相比 W1增大了測量范圍,可完全覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。
對wafer減薄后無圖晶圓粗糙度測量:
封裝制程中對Wafer的切割:
對Die的輪廓分析及蝕刻深度測量:
部分參數
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性:0.1nm
表面形貌重復性:0.1nm
臺階測量:重復性:0.1% 1σ;準確度:0.75%
審核編輯 黃昊宇
-
白光干涉儀
+關注
關注
0文章
89瀏覽量
2046
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論