據相關消息人士透露,蘋果目前正在開發的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術量產,預計將于明年下半年上市。
(來源:蘋果官網)
據報道,蘋果計劃在2023年成為第一家使用臺積電N3E工藝的公司。該工藝將用于定于2023年發布的iPhone產品線的高端產品,不僅用于iPhone 15的標準版本,也用于一些iPhone和Mac電腦,性能顯著改善。
據了解,N3E是指臺積電最新一代的3nm技術,即在N3基礎上的3nm增強版,以提高性能,降低功耗,進一步擴大應用范圍。與N5相比,在相同的性能和密度下,功耗降低了34%,在相同的功耗和密度下性能提高了18%,或者晶體管密度可以提高60%。
根據臺積電泄露的消息了解,新一代N3E工藝的良率超過預期,N3E的256Mb SRAM平均良率約為80%,移動設備和HPC芯片的良率約80%。業內認為,N3E工藝的量產時間將提前至23Q2,并將成為明年各大廠商量產新產品的主力軍。
根據臺積電的N3E生產計劃,業內人士表示,蘋果將成為“2023年臺積電3nm工藝制造的主要客戶,預計代工廠將在2024年為許多客戶完成相當數量的3nm芯片訂單”。第一款使用臺積電新3納米芯片的機型可能是蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
綜合PChome電腦之家和IT之家整合
審核編輯:郭婷
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