AC耦合電容的作用有:隔離直流分量;允許電容兩端使用不同level的電壓值;防止熱插拔時的瞬態電流;協議要求,檢測對端用;等等...這些不是我們的重點,下面我們來直觀的看一下,信號通過電容后的影響;對于一個沒有AC耦合電容的100MHz信號波形如下:
此時1V擺幅的波形中含有1V的直流分量;信號過了220nF AC耦合電容后:
此時,經過100nF耦合電容后,信號當中的1V直流分量沒有了;此時可以在電容后邊加上其他level的電平:
這就是信號通過AC耦合電容后,隔去直流成分,以及達到收發芯片使用不同電平的效果;接下來,我們看一下容值的選擇:電容的阻抗 Z=1/(2*pi*freq*C)由此可見,當選擇的電容過于小時,對于低頻部分阻抗越大,下面直觀觀察波形:發送端驅動一個上升跳變邊沿,波形如下:
再次基礎上,加上100nF的電容,波形如下:
此時,跳變信號經過100nF電容后,幾乎沒有變化,減小電容為10pF時,波形如下:
逐漸增加電容大小:
由仿真波形,可以直觀的得出結論,電容容值越大,信號越可以順利通過;這里就是一個電容充電的時間常數問題,τ=RC而電容的電流 I(t)=A*(e的-t/RC)從公式中可以看出,通過電容的電流迅速升高,然后按照上述公式,程倒指數下降,而下降的速度和指數的冪有關,冪越大,下降的越快,而當冪當中的τ,也就是RC的值越小時,電容電流下降的越快,相反,當RC,也就是電容的值越大時,電容電流下降的越慢,如上圖,當電容達到50nF時,幾乎能保持相當的時間了,足夠滿足100Mhz以上的信號了。電容的電流見下圖:
可以看到,電容電流的形狀和通過電容后的波形形狀是一樣的;通過演示,可以很直觀的了解信號通過電容后是什么樣的;看樣子,電容要選大一點的;當然也不是越大越好,原因之一就是,電容都不是理想電容,還有寄生電感(ESL)和等效串聯電阻(ESR);下面看一下在100nF的電容后面緊跟著一個10 mOhm的電阻,波形如下:
可以看到,波形幾乎沒有變化,由于計生電阻很小,沒有構成影響;繼續串接一個0.4nH的電感,波形如下:
當前上身邊沿為30ps,可見幾乎也沒有影響,下面來對比一下不同電感值的波形:
由此可見,當電感大了之后,信號的邊沿會變緩,因為,電感阻高頻,所以邊沿中的高頻成分有所衰減,但是電感要到幾nH之后才會體現出這種影響,而一般幾uF,幾百nF的電容寄生電感大概為0.4~0.6左右(因廠家、封裝而異),因此一般選擇100nF、220nF的電容是比較合理的。下面看一下電容容值和其寄生電感的值對頻譜的衰減程度:
不同容值電容的衰減頻譜
不同寄生電感的衰減頻譜可以看到,實際的電容相當于一個帶通濾波器,而對于1nH的電棍,高頻部分要到11GHz的頻率才衰減到-3dB。對于電容容值的選擇,以及信號通過電容后的影響,我們已經非常清楚了;當然電容不是越大越好的原因之二,就是電容大了之后封裝也會大,從而PCB的焊盤也會大,這對信號的阻抗會造成較大影響,甚至會引起諧振,關于電容焊盤以及電容位置的影響,我們下期文章介紹。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:信號通過電容后的影響
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