總算是存在這樣一個問題，接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？

首先還是要了解匹配電阻是個啥。

匹配電阻的作用. 在探測器或其它什么電路的輸入輸出部分,都有匹配電阻的要求,是用來使輸入輸出設備的電阻與電路其余部分銜接的,十分重要.如果匹配電阻不對,輸入輸出設備及電路無法正常工作（如測試數據不對）. 在電路設計中，經常需要使用匹配電阻，如閉路電視同軸電纜、時鐘數據線等，如果阻抗不匹配會有什么不良后果呢？. 如果不匹配，則會形成反射，能量傳遞不過去，降低效率；會在傳輸線上形成駐波（簡單的理解，就是有些地方信號強，有些地方信號弱），導致傳輸線的有效功率容量降低；功率發射不出去，甚至會損壞發射設備。. 高速信號線中才考慮使用這樣的電阻，低頻情況下，一般是直接連接。

接收端差分線對間的匹配電阻通常會加， 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號質量會好些。

對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗（differential impedance）的值， 此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近， 差分阻抗就會不一致， 就會影響信號完整性（signal integrity）及時間延遲（timing delay）。

基本上， 將模/數地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方（moat），還有不要讓電源和信號的回流電流路徑（returning current path）變太大。

晶振是模擬的正反饋振蕩電路， 要有穩定的振蕩信號，必須滿足loop gain與phase 的規范， 而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾，即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠，地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以，一定要將晶振和芯片的距離盡可能靠近。

確實高速布線與EMI的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferrite bead，不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。所以，最好先用安排走線和PCB迭層的技巧來解決或減少EMI的問題，如高速信號走內層。最后才用電阻電容或ferrite bead的方式，以降低對信號的傷害。

審核編輯：湯梓紅