問題描述

在調(diào)試某硬件模塊時，發(fā)現(xiàn)初始上電后狀態(tài)異常，具體表現(xiàn)為：

FPGA程序無法加載完成

FPGA或DSP仿真器一直連接不上

燒寫程序（如燒寫msc）一直失敗或偶爾成功

解決方法

上述現(xiàn)象可能不是我今天所說的原因?qū)е?，可能是其他的原因，今天我只說我在當(dāng)時發(fā)現(xiàn)的兩個原因。

電源限流

硬件模塊在啟動瞬間電流較大，而由于電流本身能力的限制或設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致啟動瞬間的強電流超過了限制，電源保護，導(dǎo)致硬件模塊初始上電異常。

需更換電流上限更大的電源，或調(diào)高限制電流水平。

電壓保護

這里所說的電壓保護值的是硬件模塊的電壓保護，電源給硬件模塊供電正常，且滿足上限，但模塊電路中存在壓降，導(dǎo)致模塊核心器件或電路實際接收的電壓偏小，模塊中的低壓看門狗檢測到電壓過低后，進行復(fù)位保護。

需加大電源初始電壓設(shè)置，根據(jù)實際應(yīng)用適當(dāng)增大電壓。

審核編輯：劉清