芯片解密失敗的原因很多,有人為因素,也有客觀環境因素的影響等等,下面是集中常見的造成單片機失敗的原因:
1.DECAP存在失敗的可能(這種占解密失敗原因的絕大部分):
A.過腐蝕,PAD腐蝕壞,外部不能讀出程序
B.芯片流片工藝不好,DECAP的時候容易腐蝕PASSVATION表層(鈍化層),使管芯實效,外部無法讀出程序
C.開蓋的時候把PIN腳氧化(酸弄到管腳上了)
D.無意中弄斷AL線
E.單片機機使用特殊封裝材料,無法和酸反應
F.管芯特殊封裝,不在芯片正中位置,極容易開壞(下圖是MCU由2個管芯組成,通常稱為MCM)
E:芯片封裝的時候有雜質,無法進行化學反應。
2.FIB存在失敗的可能:
A:芯片流片工藝小,位子沒有找正確
B:FIB連線過長,離子注入失效
C:離子注入強度沒有控制好
D:FIB設備存在問題
E:某些芯片破解,需要在同一小區域做多項FIB,或者在同一時間內,做多項FIB,那么就容易FIB出現問題。
審核編輯 黃昊宇
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