隨著汽車的電氣化和智能化,汽車將需要更多的芯片。臺積電一位高管表示,由于個人電腦和智能手機芯片的需求近來一直低迷,該公司應立即增加汽車IC庫存。否則,汽車行業可能會再次受到芯片短缺的打擊。
據消息報道,主要晶圓代工臺積電汽車與微控制器業務發展部部長林振明在“2022全球智能汽車高峰論壇”上提到,臺積電全力支持汽車電子的發展。“2021,50%的產能增加了,但后來仍然不足,所以2022年,它將繼續增加。”臺積電肯定會全力支持汽車行業。
林書豪表示,汽車供應鏈相當復雜,至少比智能手機復雜十倍。2020年,當汽車工廠關閉時,供應鏈的各個層次的供應商名單都將被削減。當計算機和智能手機行業獲得產能釋放時,汽車芯片廠將退回訂單,而不會增加產能。汽車芯片的生產周期需要五個月,在客戶需求后需要五個月中交貨,如果他們想擴大生產或建立新工廠,則需要更長的時間。
綜合商情網和芯智訊整合
審核編輯:郭婷
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
微控制器
+關注
關注
48文章
7547瀏覽量
151339 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166424 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4895瀏覽量
127940
發布評論請先 登錄
相關推薦
OpenAI攜手博通、臺積電打造內部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺積電的合作外,OpenAI還曾考慮在公司內部進行芯片制造,并探討過為建立代工廠網絡籌集資金的計劃。 為
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴,并采用臺
臺積電回應目前暫無計劃在歐洲建立更多芯片工廠
據中國臺灣一位高級官員透露,隨著芯片制造商全球影響力的持續擴大,臺積電正醞釀在歐洲增設更多工廠,并將目光聚焦于人工智能(AI)芯片市場。
三星攜手臺積電,共同研發無緩沖HBM4 AI芯片技術
2024高峰論壇中,臺積電生態系統與聯盟管理領域的領軍人物Dan Kochpatcharin透露,雙方的合作焦點已鎖定在無緩沖HBM4芯片
車用芯片市場預警!
,庫存將回到過往季節性水準,年底會達到健康水位,但車用終端需求持續疲弱,預期庫存調節時間將拉長,明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠商臺
臺積電德國晶圓廠奠基儀式即將舉行
全球領先的半導體制造巨頭臺積電,其控股子公司ESMC即將迎來重要里程碑。據最新消息,該公司將于8月20日在德國德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受矚目的晶圓廠將專注于車
臺積電布局FOPLP技術,推動芯片封裝新變革
近日,業界傳來重要消息,臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業在
臺積電準備生產HBM4基礎芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,臺
曝臺積電和聯電部分機臺停機 曝臺積電二季度虧6000萬美元
臺積電作為臺灣電子產業的龍頭,雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞,但公司迅速采取行動,暫停了部分機臺的運轉,進行了停機檢查,以避免任何可能的偏移。
殺手锏!臺積電開發SOT-MRAM陣列芯片
臺積電在MRAM技術方面已經取得了顯著進展,成功研發了22納米、16/12納米工藝的MRAM產品線,并積累了大量內存和車用市場訂單。
評論