引 言
說到芯片真?zhèn)舞b別,這一直是困擾市場許久的問題。其實不只是芯片,電子元器件的假冒偽造問題同樣嚴(yán)峻。鑒于此形勢,本篇文章以實際案例——鑒別芯片入手,分享了面對電子元器件的真?zhèn)舞b別,我們可以采取哪些檢測手段。
主要對象
電子元器件(SMD、分立器件、IC)
檢測標(biāo)準(zhǔn)
AS6081 (Aerospace standard) 電子元器件欺詐/假冒檢測/評估方法
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
應(yīng)用范圍
電子元器件選型鑒別
市場采購料真?zhèn)?可靠性驗證
電子物料失效排查
測試項目
AS6081檢測項目
案例分享
芯片真?zhèn)舞b別檢測
說明:正常品外觀圖。
外部目檢
說明:外觀上存在明顯異常,有異物附著、印字模糊現(xiàn)象存在;芯片樣品印字標(biāo)記批號、日期與包裝標(biāo)簽上的不一致。
X-RAY
正常品X-RAY圖示
異常品X-RAY圖示
線距不同
飛線交叉
飛線錯位
說明:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一致。內(nèi)部飛線狀態(tài)與鍵合點位置表現(xiàn)異常。
標(biāo)記和翻新的檢查
說明:經(jīng)過異丙醇+礦物酒精溶劑試驗后,擦拭棉棒變黑,印字無明顯變化。
說明:經(jīng)過丙酮溶劑試驗后,擦拭棉棒變黑,表面印字模糊。
開封內(nèi)部檢查
說明:晶圓表面有品牌Logo及印字標(biāo)記,內(nèi)部鍵合線結(jié)構(gòu)存在明顯差異。
檢測結(jié)果
基于檢測標(biāo)準(zhǔn)、芯片規(guī)格書判斷,該樣品芯片不符合正品特征。綜合判斷該材料為翻新品。
騰昕檢測有話說:
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審核編輯 黃宇
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