2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。晨熙家族第5代（Arora V）產品采用22nm SRAM工藝，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模塊；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1， x2， x4以及x8模式；集成MIPI硬核，單Lane速率高達2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高達1333Mbps。此家族產品邏輯資源覆蓋25K Luts～138K Luts，可以滿足通信，工業，安防監控，視頻圖像，醫療，汽車，電力系統等各行業的應用需求。

“22nm晨熙家族第5代（Arora V）產品是高云半導體發展歷程中的重要里程碑，”高云半導體CEO朱璟輝表示，“國產FPGA產業的發展不僅僅要追趕要替換，更要求創新求發展，高云將持續以客戶需求為導向，以質量穩定為根本，披荊斬棘持續耕耘，逐步向更先進工藝更高密度更高性能FPGA產品邁進。”

“高云晨熙家族第5代（Arora V）產品與同類競品比，除了在工藝上的優勢之外，還集成諸多富有創新的自研核心模塊，包括完全自主可控的高速SerDes模塊，MIPI硬核，為通訊及AI運算加速的全新架構的DSP模塊，支持ECC糾錯的BRAM模塊，寬電壓范圍的GPIO，豐富靈活的時鐘架構等。”高云半導體CTO王添平表示，“此外，為保障客戶設計不被竊取盜用，晨熙家族第5代（Arora V）產品每顆芯片都有對應的唯一芯片DNA標識。我們相信，高云晨熙家族第5代（Arora V）產品在為客戶提供更高性能、更低功耗的同時，其內部優化的各個模塊將為客戶設計提供更靈活的配置和更好的使用體驗。”

“除了芯片硬件設計上的優勢外，高云晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品還集成各種主流硬核資源并免費提供多種主流軟核IP支持，比如硬核的PCIe2.0，MIPI DSI，軟核的DDR3，SGMII， XAUI，1000 Base-X， SDI， USB3.1等，這些IP可以有效縮短客戶產品上市時間，更好的為客戶賦能。”高云半導體中國區市場銷售副總裁黃俊表示，“晨熙家族第5代（Arora V）產品的面世，將極大的拓展高云在中高端FPGA市場的應用，為國產FPGA產業的發展助力。”