芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發表演講
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區
活動簡介
芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP&汽車電子技術交流峰會并發表主題演講。
本次大會，以“SiP&汽車電子的技術發展趨勢與挑戰”為主題，由各地專家及產業鏈上下游廠商就技術創新最佳應用案例、解決方案、工藝材料與設備等主題進行深度探討，滿滿的干貨與鮮活的案例，定當讓與會者不虛此行。 活動當天，國際半導體產業協會、日月光、廈門大學、晶方半導體、中南大學、德賽西威、賽寶實驗室的專家們將傾力開講，議題圍繞SiP&汽車電子的技術發展趨勢與挑戰，分享當下前沿資訊。
技術演講
芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士將在28日的主會場中發表題為《SiP的設計分析挑戰與EDA解決方案》的演講。
演講主題：SiP的設計分析挑戰與EDA解決方案
演講時間：9月28日 1100AM
地點：富士康科技集團龍華廠區 C4報告廳
會議日程
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原文標題：芯和半導體參加《SiP&汽車電子技術交流峰會》并發表演講
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