波峰焊機(jī)是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備，和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區(qū)別?下面由深圳日東科技公司為大家分享：

什么是波峰焊?

波峰焊是將熔化的高溫液態(tài)錫與讓PCB板插腳元器件的焊接面接觸達(dá)到焊接目的。讓液態(tài)錫形成一個(gè)斜面，由一種特殊裝置使液態(tài)錫形成像波浪一樣的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。

波峰焊的工作原理：

使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的焊接。波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐、冷卻幾個(gè)部分組成。

運(yùn)輸帶是將PCB板運(yùn)送至波峰焊機(jī)的裝置，電路底板一路經(jīng)過(guò)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。?助焊劑添加區(qū)是由紅外線(xiàn)感應(yīng)器和噴嘴兩部分組成。電路底板進(jìn)入時(shí)紅外線(xiàn)感應(yīng)器會(huì)感應(yīng)到，并量出電路底板的寬度。然后助焊劑的在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。??

預(yù)熱區(qū)為焊料提供足夠的溫度，讓焊錫面形成良好的焊點(diǎn)。紅外線(xiàn)發(fā)熱可以讓電路底板受熱均勻。?首先焊料高速通過(guò)插腳的狹縫滲入，焊錫的噴射方向與電路板進(jìn)行方向相同。第一次波峰并不能完全焊接元件，它會(huì)給焊點(diǎn)留下不平整的焊面和過(guò)剩的焊料，因此需要第二個(gè)波，第二層波峰消除了由第一個(gè)湍流波產(chǎn)生的毛刺和焊橋，因此，當(dāng)傳統(tǒng)組件在一臺(tái)機(jī)器上焊接時(shí)，就可以把湍流波關(guān)掉，用層流波對(duì)傳統(tǒng)組件進(jìn)行焊接。完成焊接后，由于熱能的影響，PCB板上的余熱還將使之溫度繼續(xù)上升，這樣就會(huì)影響元器件的性能，降低PCB板上的銅箔的粘接強(qiáng)度，所以要經(jīng)過(guò)冷卻系統(tǒng)加速冷卻，否則會(huì)給波峰焊錫點(diǎn)造成各種不良焊點(diǎn)。

波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流，熔化焊錫對(duì)元器件進(jìn)行焊接。

3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過(guò)錫膏印刷機(jī)涂上焊料，只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過(guò)高溫進(jìn)行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒(méi)有涂敷焊料，而是通過(guò)焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰，把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。

在SMT的生產(chǎn)中，波峰焊機(jī)和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無(wú)腳，表面貼裝)，然后過(guò)回流焊，最后插件(有腳)之后再過(guò)波峰焊機(jī)。

審核編輯：湯梓紅