當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日，美國夏威夷，高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。按照慣例，驍龍8 Gen2將會(huì)正式登場。
這幾年，驍龍旗艦平臺(tái)的升級(jí)力度有些疲軟，加之功耗發(fā)熱問題，被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏”，但這一次，驍龍8 Gen2看起來很猛。
據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”曝料，驍龍8 Gen2相比于驍龍8+ Gen1，CPU性能可提升10％、能效可提升15％，GPU性能可提升20％，AI性能提升多達(dá)50％，另外ISP性能也有不少的提升。
更關(guān)鍵的是，驍龍8 Gen2有望徹底解決發(fā)熱燙手的問題，直接變成“凍手”，頗有點(diǎn)當(dāng)年驍龍835性能好還涼快的味道。
該博主此前還曾透露，幾大手機(jī)廠商已經(jīng)開始測試驍龍8 Gen2，效果令人滿意，綜合能效至少可提升15％。
驍龍8 Gen1使用的是三星5nm工藝，備受質(zhì)疑，隨后的升級(jí)版驍龍8+ Gen1改為臺(tái)積電4nm，性能、能效都大為改觀，驍龍8 Gen2預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電4nm。
文章轉(zhuǎn)載自：快科技
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