首先,介紹下一個(gè)硬件產(chǎn)品的研發(fā)流程,如下圖所示:
硬件部開(kāi)發(fā)流程主要分為如下幾個(gè)步驟:
1) 市場(chǎng)調(diào)研:對(duì)即將進(jìn)行的項(xiàng)目,需要進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研。
2) 立項(xiàng):市場(chǎng)調(diào)研完成后后,首先需要進(jìn)行立項(xiàng)工作。
3) 硬件總體設(shè)計(jì):項(xiàng)目立項(xiàng)后,需要進(jìn)行硬件總體設(shè)計(jì)。
4) 核心器件的實(shí)驗(yàn)及分模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)
:總體設(shè)計(jì)完成后,需要對(duì)核心器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)并且開(kāi)始進(jìn)行分模塊的設(shè)計(jì)方案。
5) 電路、程序及外殼設(shè)計(jì):
核心器件的實(shí)驗(yàn)及分模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)完成后,進(jìn)行電路、程序及外殼設(shè)計(jì)。電路、程序及外殼設(shè)計(jì)按照項(xiàng)目設(shè)。
6) 系統(tǒng)聯(lián)調(diào):
每個(gè)分塊部分調(diào)試完成后,即可進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
7) 內(nèi)部審核、項(xiàng)目驗(yàn)收:
系統(tǒng)聯(lián)調(diào)完成后,項(xiàng)目即可進(jìn)行內(nèi)部審核、項(xiàng)目驗(yàn)收。
硬件工程師在研發(fā)團(tuán)隊(duì)中重要的一員,硬件產(chǎn)品的研發(fā)團(tuán)隊(duì)大致組成如下圖所示:
硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù),在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合:
PRS 功能(Function),性能(perrformance),電源設(shè)計(jì)(power Supply)功耗(power Consumption),散熱(Thermal/Cooling),噪音(Noise)信號(hào)完整性(Signal Integrity),電磁輻射(EMC/EMI),安規(guī)(Safet)器件采購(gòu)(Component Sourcing),可靠性(Reliability)可測(cè)試性(DFT: design for test),可生產(chǎn)性(DFM:design for manufacture)
崗位職責(zé)
硬件工程工程師的本職工作,如下圖所示:
硬件工程師可以大致分為如下四個(gè)階段:初級(jí)硬件工程師:
在別人的指導(dǎo)下完成階段三、四的部分,這個(gè)是應(yīng)屆畢業(yè)生入職三個(gè)月基本可以達(dá)到。
普通的硬件工程師:
獨(dú)立完成階段三、四的工作,一般工作 1 到 2 年即可。
資深的硬件工程師:
主導(dǎo)完成階段三、四的工作,參與完成階段二總體設(shè)計(jì)的工作。
專(zhuān)家級(jí)硬件工程師:
主導(dǎo)完成階段一、二的工作。
招聘基本要求
1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、信息工程相關(guān)專(zhuān)業(yè);2.有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),參加過(guò)電子類(lèi)設(shè)計(jì)比賽優(yōu)先;3.較強(qiáng)的邏輯思維能力和溝通能力;4、精通至少一種原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)的工具;5、熟悉 C 語(yǔ)言和單片機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用,有單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;6、有 FPGA 原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
硬件工程師需具備什么樣的性格?
溝通能力要有邏輯,想法要全面點(diǎn),這樣才能與其他部門(mén)人員好好溝通,說(shuō)不清會(huì)導(dǎo)致吵架!!在整個(gè)項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)中,有兩個(gè)人和所有人打交道,一個(gè)就是項(xiàng)目經(jīng)理,另一個(gè)就是硬件工程師。硬件工程師需要和各種研發(fā)人員打交道 協(xié)調(diào)工作,這也要求硬件工程師具有豐富的知識(shí)面和強(qiáng)大的協(xié)調(diào)能力。
性格溫和因?yàn)槟銜?huì)和所有部門(mén)交流,不要拉著臉,也不要命令式的,性格偏激會(huì)導(dǎo)致吵架!!
謙虛謹(jǐn)慎別人的意見(jiàn)即使不采納也要傾聽(tīng),然后說(shuō)出自己的見(jiàn)解與原因,一意孤行會(huì)導(dǎo)致吵架!!
認(rèn)真仔細(xì)設(shè)計(jì)電路要認(rèn)真仔細(xì),解 BUG 要認(rèn)真仔細(xì),因?yàn)橐坏┏鰡?wèn)題這個(gè)責(zé)任只有自己背!!
要有耐心不論是溝通還是解 BUG 還是檢查電路,一定要有耐心!
不會(huì)就問(wèn)不會(huì)的東西就問(wèn),因?yàn)楫a(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間比較短,不可能給你大把時(shí)間去研究!!
有責(zé)任心對(duì)電路負(fù)責(zé),對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé),對(duì) BUG 負(fù)責(zé)!!
分清主次出了問(wèn)題要先想怎樣去解決問(wèn)題,而不是先去追究誰(shuí)的責(zé)任!!
樂(lè)善好學(xué)善于幫助別人,善于學(xué)習(xí),必須有扎實(shí)的經(jīng)驗(yàn)知識(shí)與理論知識(shí)!!
崗位必備技能
(1)具備具備硬件工程師專(zhuān)業(yè)理論知識(shí),主要包括電路基礎(chǔ)知識(shí),模電知識(shí),數(shù)電知識(shí),電力電子技術(shù),EDA 技術(shù)等,專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)了,設(shè)計(jì)電路才能更得心應(yīng)手。(2)項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),硬件工程師更多的是靠后期工作敬業(yè)積累,能夠根據(jù)客戶(hù)需求獨(dú)立設(shè)計(jì)功能、性能滿(mǎn)足要求的硬件電路,熟悉整個(gè)項(xiàng)目的架構(gòu),編寫(xiě)軟件需求文檔,與軟件工程師對(duì)接。(3)調(diào)試、排故、維修能力,具有獨(dú)立的硬件調(diào)試能力,能夠快速、準(zhǔn)確定位故障;當(dāng)產(chǎn)品出問(wèn)題時(shí)懂得如何排故,快速查找原因,修復(fù)產(chǎn)品故障。會(huì)使用常用的調(diào)試工具,比如萬(wàn)用表、示波器、直流電源、信號(hào)發(fā)生器等。
關(guān)注本職工作以外的事情
1.技術(shù)上,關(guān)注軟件或者 FPGA 工程師的工作。這不是讓我們學(xué)習(xí)寫(xiě)代碼,而了解軟件或 FPGA 實(shí)現(xiàn)功能的方法、流程和思想。也就是從系統(tǒng)的角度思考產(chǎn)品是如何工作。研發(fā)的過(guò)程會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)各種 BUG,產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題,研發(fā)的每個(gè)人都有份,不能說(shuō)這個(gè)問(wèn)題是軟件 BUG,我就不管了。和軟件或 FPGA 工程師之間都討論或者爭(zhēng)論有利于提高效率,打開(kāi)思路。2.關(guān)注市場(chǎng),也就是提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,目前國(guó)內(nèi)硬件產(chǎn)品貌似不停走向低成本,cost down 是公司永恒的主題,越來(lái)越多的產(chǎn)品被做爛了。換一個(gè)角度思考,市場(chǎng)上那么多同質(zhì)的產(chǎn)品,有沒(méi)有不完善的地方?可不可以通過(guò)增加某項(xiàng)功能,突出自己產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力?進(jìn)而和研發(fā)團(tuán)隊(duì)思考功能如何實(shí)現(xiàn)。3.關(guān)注項(xiàng)目管理、質(zhì)量管理上的事情,硬件工程師不可避免要面對(duì)這些問(wèn)題,產(chǎn)線(xiàn)的問(wèn)題要找你,物料供應(yīng)的事情要找你,產(chǎn)品返修要找你,現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)要找你,這些都是提升的機(jī)會(huì),問(wèn)題來(lái)了要用科學(xué)的方法做事情,多學(xué)習(xí)質(zhì)量管理,可靠性設(shè)計(jì)的知識(shí)。
薪資和發(fā)展
不管什么崗位都想明白自己的職業(yè)發(fā)展方向,軟件工程師不想一輩子寫(xiě)代碼,硬件工程師也不想一輩子奮戰(zhàn)在最基層畫(huà)原理圖、調(diào)板子。硬件工程師的發(fā)展方向大概有以下幾種:
1. 產(chǎn)品經(jīng)理:
產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)一條產(chǎn)品線(xiàn)工作、規(guī)劃及發(fā)展。硬件工程師由于工作涉及面比較廣,對(duì)產(chǎn)品整個(gè)流程的工作及問(wèn)題都涉及到,適合向產(chǎn)品經(jīng)理發(fā)展。
2. 團(tuán)隊(duì)管理者:
管理者協(xié)調(diào)資源、管理員工的工作分配以及績(jī)效、設(shè)計(jì)完善流程等。
3. 技術(shù)專(zhuān)家或系統(tǒng)工程師:
專(zhuān)家提供的是什么?不是源代碼、不是原理圖,而是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的方案、思路以及技術(shù)發(fā)展的方向。
4. 創(chuàng)業(yè):
雖然國(guó)家鼓勵(lì)這樣做,但創(chuàng)業(yè)是困難的,如果創(chuàng)業(yè)賣(mài)硬件,就更難了。做好準(zhǔn)備,也是一個(gè)選擇。無(wú)論選擇什么方向,對(duì)我們這群目前畢業(yè)幾年還在底層的硬件工程師來(lái)說(shuō)最需要做的就是積累,明白自己的路需要什么。
部分招聘實(shí)例
中天微 Soc 芯片開(kāi)發(fā)
這家公司一開(kāi)始我投的是硬件工程師,一面時(shí)聊了沒(méi)幾句,面試官覺(jué)得我適合 Soc,然后直接把我推薦給了他們 Soc 部門(mén)的主管。自我介紹,項(xiàng)目介紹。面試時(shí)間比較長(zhǎng),聊了差不多 2 個(gè)小時(shí),主要問(wèn)題如下:
FPGA 跨時(shí)鐘域常見(jiàn)處理方法;FPGA 如何做靜態(tài)時(shí)序分析;
如何進(jìn)行相位調(diào)整,相位對(duì)齊,多通道數(shù)據(jù)傳輸時(shí)如何進(jìn)行通道 deskew;
常見(jiàn)串并轉(zhuǎn)換的方法,常見(jiàn)接口的時(shí)序約束;了解 Soc 嗎?對(duì)計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)的了解。
總體來(lái)說(shuō),這次面試給我打開(kāi)了一扇新的大門(mén),知道了 FPGA 工程師其實(shí)還可以做 Soc。之后又在幾天內(nèi)進(jìn)行了 2 次 HR 面試 。面試難度:中等面試感受:良好,流程相對(duì)隨意
思科 硬件工程師
提前批面了一輪,簡(jiǎn)單說(shuō)了下項(xiàng)目,建議我準(zhǔn)備信號(hào)完整性,過(guò)了。然后就是上海三輪現(xiàn)場(chǎng)面試。
一面,介紹項(xiàng)目;pcie 編碼方式,pcie 帶寬計(jì)算;i2c 接口時(shí)序,開(kāi)始條件,結(jié)束條件,總線(xiàn)響應(yīng),然后挑一個(gè)用過(guò)的帶 i2c 接口的芯片,描述一下他的控制指令以及時(shí)序;LVDS 接口硬件結(jié)構(gòu),阻抗匹配;FPGA 采樣、保持時(shí)間的概念,F(xiàn)PGA 最高主頻由哪些因素決定,畫(huà)一個(gè)說(shuō)明圖說(shuō)明一下;SPI 接口哪幾根線(xiàn),內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何。
二面,介紹項(xiàng)目,挑一個(gè)項(xiàng)目,畫(huà)一下整個(gè)項(xiàng)目的硬件框圖,有算法,挑了一個(gè)算法,寫(xiě)了一下 matlab 的偽代碼,問(wèn)了一下哪里人,有沒(méi)有女朋友。
三面,英文自我介紹(沒(méi)準(zhǔn)備,血崩),看我口語(yǔ)不怎樣,就讓我用中文說(shuō)了。介紹了一下項(xiàng)目,差分傳輸追問(wèn)得比較深。然后問(wèn)了我原理圖設(shè)計(jì)要注意什么,我基本拿接口設(shè)計(jì)那些東西應(yīng)付過(guò)去了。面試官可能連續(xù)面了 2 個(gè)人,看上去有點(diǎn)累了,而且我一直強(qiáng)調(diào)我是做 fpga 的,可能崗位也不太匹配,他興趣不大,然后就草草結(jié)束了。
面試難度:困難,一面技術(shù)面還是挺難的面試感受:非常好,流程安排緊湊,郵件短信通知都給人非常規(guī)范的感覺(jué)
審核編輯 黃昊宇
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硬件工程師
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