背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子,如圖1所示。
這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業內叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。
1、執行菜單命令,選擇Edit->Properties,激活屬性命令,如圖2所示。
▲圖1 背鉆孔示意圖
▲圖2 背鉆孔示意圖
2、在激活“property edit”的命令狀態下,find面板中只勾選nets對象。
3.然后選擇要背鉆的網絡,隨即會自動彈出“Edit Properties”對話框,左邊的選項欄中選擇“Backdrill_max_pth_stub”選項增加背鉆屬性,背鉆Stub值可以填8,但是工廠加工能力可能達不到,此Stub值意義不大,隨后點擊”Apply”
4.選擇Manufacture->NC->Bacdrill Setup and Analysis…進入背鉆層設置
5.設置需要背鉆的層,如需要背鉆的信號分布在Layer5、Layer8,背鉆從Botom->Top方向背鉆,將要鉆掉的層設置分別設置為Bottom->Layer6、Bottom->Layer9,設置如下。
6、選擇Manufacture->NC->Drill Legend輸出背鉆符號
7.選擇Manufacture->NC Drill輸出鉆孔文件
審核編輯 :李倩
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原文標題:Cadence Allegro背鉆設置詳細介紹教程
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