合成樹脂是世界三大合成材料之一 ，廣泛用于農業、建筑、汽車、機械、電子等領域，在人類生活和社會發展中發揮著重要作用。合成樹脂的高性能化研究主要是通過提高材料產品的技術含量、降低原料所占成本的比例、提升材料產品的應用性能、賦予綠色可持續的生態特性、改進材料產品技術服務等措施手段，提升產品的價值和競爭力。重點從原料多元化、催化劑技術、聚合工藝、設備大型化等方面加大研發力度，突破高端牌號聚烯烴材料的生產技術，同時重視廢舊塑料的循環利用，提升塑料綜合利用水平。開發光學級、電子級等特種合成樹脂材料，滿足高新技術領域的應用亟需。

目前，我國合成樹脂產量保持穩步增長，產品自給率逐年提高且應用領域不斷拓展，產業整體發展態勢良好。也要注意到，隨著新增產能不斷釋放、市場需求發生變化，合成樹脂行業結構不合理的問題凸顯：低端產品過剩，通用性聚乙烯、聚苯乙烯等產品利潤附加值降低；高端產品嚴重缺乏，大量依賴進口。因此合成樹脂行業亟待優化布局、加強創新，著力發展高性能產品，推動產業轉型升級。

光學級合成樹脂

光學級合成樹脂主要用于光學纖維、發光二極管透鏡、液晶顯示器導光板、光伏電池、高端液晶顯示器擴散膜和增亮膜、觸摸屏保護膜等方向，發展潛力巨大。在光學級聚酯薄膜方面，重點發展方向有建立關鍵性成型技術指標與光學特性的關系，改進現有同步雙向拉伸生產制造設備，優化在線多功能精密涂布成型技術。在光學級聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）方面，針對表面硬度不夠、耐熱性差、沖擊強度不高等短板，重點提升材料的抗沖強度、耐熱性、流動性與加工性能，同時注重開發功能化材料，如吸收紫外線 PMMA、光致變色 PMMA 等復合材料。

電子級合成樹脂

電子級合成樹脂主要包括環氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂等品種。電子級環氧樹脂在覆銅板基材方面用量最大，其次是半導體和集成電路封裝材料，未來朝著低成本、阻燃、耐熱、高模量、綠色環保、可降解、材料復合的方向發展；針對覆銅板、電子封裝的特定需求，結合品種選擇、固化技術、配合技術等開發定制化產品。電子級酚醛樹脂主要用于覆銅板和集成電路封裝領域，隨著終端應用產品朝著輕薄、多功能化、高頻高速化、綠色環保化方向發展，開發高性能、多樣化的材料產品成為重點；采用無機元素改性、結構改性和共混改性等手段提升酚醛樹脂性能，還可開發苯并噁嗪樹脂等新子類。硅樹脂具有優異的熱氧化穩定性、電絕緣性能、耐潮、防水、防銹、耐寒、耐臭氧等性能，在絕緣漆浸漬 H 級電機及變壓器線圈、半導體封裝材料、電器零部件絕緣材料等方面應用廣泛；未來重點開展硅樹脂結構與應用性能關系研究，開發結構可控的硅樹脂以及用于芯片、電路板等特種硅樹脂。

膜級合成樹脂

膜級 PVB 由 PVB 樹脂（含量約為 70%）經增塑劑塑化后擠壓成型，主要用于夾層安全玻璃、航天器、精密儀器等技術領域，關鍵在于原料質量、生產工藝、膜制備工藝。當前最先進的 PVB 膜生產技術是擠出流涎法；也可利用多層共擠技術，在兩層或多層 PVB 薄膜中間復合某種特定新材料來構成復合型 PVB 薄膜，具有高效隔熱 / 隔音功能以滿足特殊領域應用需求。

PVDF 膜具有機械強度高、熱穩定性好、耐化學性強、耐水性高等優點，用作水處理過濾膜、醫用透析膜、高性能鋰電池隔膜等。由于疏水性強， PVDF 膜進行親水改性具有實用價值。綜合考慮改性方法與制膜工藝，簡化改性步驟并降低改性成本以適應工業化應用，也將是重要研究方向。

審核編輯 ：李倩