Pcore2

采用溝槽型、低導通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列

產品型號

?BMF600R12MCC4

? BMF400R12MCC4

汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發的產品。

該產品采用標準ED3封裝，采用雙面有壓型銀燒結連接工藝、高密度銅線鍵合技術、高性能氮化硅AMB陶瓷板，可適配標準CAV應用型封裝，可有效降低新能源商用車主驅電控、燃料電池能源管理系統應用中的功率器件溫升和損耗。

Pcore2系列產品具有低開關損耗、可高速開關、低溫度依賴性、高可靠性等特點，工作結溫可達175℃，與傳統硅基模塊具有相同的封裝尺寸，可在一定程度上替代相同封裝的IGBT模塊，從而幫助客戶有效縮短產品開發周期，提高工作效率。

產品特點

溝槽型、低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片

雙面有壓型銀燒結

高性能Si3N4AMB陶瓷板

高導熱型納米銀介質層

高密度銅線鍵合技術

DTS（Die Top System）技術

直接銅底板散熱結構

適配標準CAV應用型封裝

應用優勢

延長器件壽命5倍

低開關損耗

低導通電阻

可高速開關

低溫度依賴性

工作結溫可達175℃

高可靠性

應用領域

新能源商用車的動力驅動系統

燃料電池電能系統

移動設備電推進系統

光伏及儲能逆變系統

產品列表