如何改善回流焊氣泡問題:
濕度管控:
焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系,對(duì)長時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進(jìn)行烘烤,防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-4個(gè)小時(shí),溫度設(shè)置在120度,或讓PCB板供應(yīng)商重新烘烤—下,烘烤后再過回流焊。
錫膏的使用:
錫膏內(nèi)如果含有水分的話也容易產(chǎn)生氣泡,首先要選用質(zhì)量好、顆粒更細(xì)的錫膏,錫膏越好,產(chǎn)生的氣泡越少。錫膏提前從冰箱拿出來解凍,室溫狀態(tài)下放置2-4個(gè)小時(shí)后再使用,也可以把錫膏烘一下。錫膏的加熱融化、攪拌要按規(guī)定進(jìn)行操作,錫膏盡量不要長時(shí)間暴露在空氣中,錫膏印刷完成后,要及時(shí)完成回流焊接。
優(yōu)化爐溫曲線:
首先,回流焊預(yù)熱區(qū)的溫度不能太低,升溫的速率和過爐的速度不能太快,降低峰值溫度,適當(dāng)延長預(yù)熱時(shí)間和恒溫時(shí)間,縮短回流時(shí)間,恒溫時(shí)間控制在10-105s左右,回流時(shí)間控制在85s左右,使助焊劑中的水份能夠充分的揮發(fā)。最好可能每天測試爐溫,不斷優(yōu)化回流焊的爐溫曲線。
優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔:可以嘗試更改鋼網(wǎng)開孔方式,縮小開孔面積;
使用真空回流焊:如果對(duì)回流焊的空洞率要求比較高,可以使用真空回流焊,可以有效的防止氣泡產(chǎn)生,可以把焊點(diǎn)的空洞率控制在5%以下。
審核編輯:湯梓紅
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