在電子產品中插接的元器件大多是通過手焊或波峰焊的方式，將元器件用錫焊接在PCB上面，

這種方式雖然焊接牢固，但不方便維修且不適合用在一些經常要插拔或換零件的場景，今天給大家介紹一種壓接孔工藝，見下圖。

壓接孔元器件也叫板對板連接器，此類器件元件腳是帶有膨脹功能的，不需要焊接，元器件直接插入就能固定，通過引腳與孔壁的接觸導通電流，從而實現信號傳輸。

壓接孔孔徑公差比一般的孔徑公差嚴格，常規壓接孔公差+/-0.05mm，有些嚴格的甚至能達到+/-0.025mm。需要制作壓接孔的多為標準PIN腳元器件。在中興和華為等大型公司的設計中，經常可以看到有關壓接孔的相關要求。

在高速信號傳輸的pcb設計中，對壓接孔的要求需要具備一定的信號抗干擾能力，降低信號損耗，壓接孔的板表面處理一般會采用沉錫或沉銀工藝。

壓接孔工藝優點

無需焊接，降低成本

可快速更換零件

減少停機時間

可修復性和方便的重復使用

PCB沒有額外的熱應變

無額外清洗過程

設計注意事項

厚徑比較大時，孔銅較難管控，板厚盡量控制在2.4mm以內

一般的壓接孔是鍍銅的，孔銅按平均25um管控

盡量不要做噴錫工藝，錫厚不好控制，孔徑容易超公差

鉆孔補償時一定要區分成品孔徑和鉆頭直徑，生產時要備注用新鉆咀

在PCB生產時，電鍍后及成品時都要測量孔徑