一。工業現場有很多集中在一起的負載,如果都從控制柜引出強電,是不安全的,也會干擾柜內控制器的工作。采用本文介紹的固態繼電器板,只需將控制信號送至現場,強電部分就近連接。
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導和輻射的干擾,用它驅動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
該光耦能承受800V阻斷電壓,能隔離7500V浪涌電壓,允許電壓上升率達1500V/uS,確保允許600V/uS,這些指標,保證了該器件用于感性負載的可靠性與穩定性。
實際制作時,為了方便與各種控制器接口,光耦采用了恒流源驅動,允許輸入電壓為DC3.3V~DC24V,既能滿足單片機驅動,也能滿足PLC驅動。
本文只采用了三路獨立電路,可根據需要增加。我曾經做了八路,PCB板面積也很小。如用雙面板,每路所占面積僅大約50mmX20mm,可先做一個單路試試。原理圖如下:
圖中MOC3081為驅動光耦,采用DIP6封裝;BTA08可采用TO-220封裝,好配散熱器,能過8A電流,實際使用時,不要超過6A;LM317L采用TO-92封裝,產生大約15mA的電流,在所列輸入電壓范圍內能可靠驅動。
輸出端并接的RC,用于吸收尖峰電壓;并接的壓敏電阻,用于吸收可能存在的過高電壓。做PCB時,輸出大電流的銅箔應盡量加寬并露銅,可上焊錫加厚,以安全通過大電流。
二。為方便理解固態繼電器板的使用,下圖列舉了實際使用時的連接情況,供使用參考。
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原文標題:多路固態繼電器板,將控制信號送至現場
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