10月14日晚，半導體龍頭企業士蘭微(600460)披露再融資預案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

產品結構升級轉型重要舉措

增發預案顯示，士蘭微擬非公開發行不超過2.83億股，預計募集資金約65億元，募投項目包括“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”、“SiC功率器件生產線建設項目”、“汽車半導體封裝項目（一期）”和“補充流動資金”。

士蘭微經過二十多年的發展，堅持走“設計制造一體化”道路，打通了“芯片設計、芯片制造、芯片封裝”全產業鏈，實現了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產品和高端LED芯片等領域構筑了核心競爭力，已成為目前國內最主要的半導體IDM企業之一。

今年上半年，士蘭微實現營業總收入為41.85億元，同比增長26.49%；歸屬于母公司股東的凈利潤為5.99億元，同比增長39.12%；基本每股收益0.42元。

“上述三個項目建設，系公司在高端功率半導體領域的核心戰略規劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。”士蘭微稱。

士蘭微表示，公司將充分利用自身在車規和工業級功率半導體器件與模塊領域的技術優勢和 IDM 模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業快速發展的機遇，進一步加快產品結構調整步伐，抓住國內高門檻行業和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產能規模、銷售占比和成本優勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

把握發展機遇加快產能建設

此次增發的募投項目，系士蘭微加快產能建設和產品技術升級、持續鞏固國內半導體IDM龍頭企業優勢地位、把握功率半導體領域發展機遇、打造具有國際一流競爭力的綜合性半導體產品供應商這一戰略發展目標而計劃實施的投資項目。

增發預案顯示，年產36萬片12英寸芯片生產線項目實施主體為士蘭微控股子公司士蘭集昕，該項目將建設形成一條年產36萬片12英寸功率芯片生產線，用于生產FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產品；項目達產后，新增FS-IGBT功率芯片12萬片/年、T-DPMOSFET功率芯片12萬片/年和SGT-MOSFET功率芯片12萬片/年的生產能力。

年產36萬片12英寸芯片生產線項目投資總額為39億元，其中固定資產投資36億元；擬投入募集資金30億元，全部用于固定資產投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。項目建設期為3年，項目預計內部收益率為10.38%（稅后），靜態投資回收期為6.67年（含建設期）。

SiC功率器件生產線建設項目實施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，該項目在士蘭明鎵現有芯片生產線及配套設施的基礎上，通過購置生產設備提升SiC功率器件芯片的產能，用于生產SiCMOSFET、SiC SBD 芯片產品；項目達產后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產能力。

SiC功率器件生產線建設項目投資總額為15億元，其中固定資產投資14億元，鋪底流動資金1億元；擬投入募集資金7.5億元，全部用于固定資產投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項目建設期為3年，項目預計內部收益率為25.80%（稅后），靜態投資回收期為5.80年（含建設期）。

汽車半導體封裝項目（一期）實施主體為公司控股子公司成都士蘭，該項目將在現有功率模塊封裝生產線及配套設施的基礎上，通過購置模塊封裝生產設備提升汽車級功率模塊的產能；項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。

汽車半導體封裝項目（一期）投資總額為30億元，其中固定資產投資28.5億元，鋪底流動資金1.5億元；該項目擬投入募集資金11億元，全部用于固定資產投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項目預計內部收益率為 14.30%（稅后），靜態投資回收期為5.30年（含建設期）。

加快汽車半導體芯片國產替代、增強公司綜合競爭能力

從募投項目的來看，新能源汽車是士蘭微本次募投項目產品的重要下游應用領域。

在新能源汽車領域，SiC功率半導體主要用于驅動和控制電機的逆變器、車載 DC/DC 轉換器、車載充電器（OBC）等。車載充電器 和充電樁使用 SiC 器件后將充分發揮高頻、高溫和高壓三方面的優勢，可實現充電系統高效化、小型化和高可靠性。

據Yole預測，2025年全球SiC功率半導體 市場規模將達到25.62億美元，2019-2025 年均復合增長率超過 30%；其中新能 源汽車市場（主逆變器+車載充電器+車載 DC/DC 轉換器）規模占比最大，增速最快，2025年新能源汽車市場SiC功率半導體規模達到 15.53 億美元，2019-2025 年均復合增長率達到 38%。

我國 SiC等電力電子器件產品相關技術開發及產業化發展較晚，加之技術門 檻高、投入大，現階段SiC功率半導體器件的核心技術和產業幾乎被歐美、日本IDM半導體廠商所壟斷，國內前十大SiC功率半導體器件供應商均為國外企業。

同時，SiC等功率器件在汽車領域的應用非常廣泛，加之國內“缺芯”狀況非常突出，使得車用功率器件的進口替代空間巨大。基于SiC功率器件產品市場的增長、新能源汽車行業需求的增加以及“缺芯”問題的急迫性，加快功率器件產品 的國產替代化已經成為行業共識。

工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東在2022中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網聯汽車生態大會上表示：“工業和信息化部將繼續指導企業加大汽車芯片的技術攻關，推動汽車芯片生產線制造能力提升，指導車規級檢測認證能力建設、加強優秀汽車芯片方案的推廣應用，用好相關政策促進汽車芯片產品批量上車應用。同時，加大政策支持力度，發揮地方政府和行業龍頭企業的關鍵作用，推動提升汽車芯片供給能力，特別是在新能源、智能網聯、自動駕駛等領域搶抓機遇，聚力突破，支撐汽車產業高質量發展。”

針對我國汽車級功率芯片的現狀，士蘭微發揮IDM模式的優勢，于今年6月宣布，擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，項目總投資為 30億元。上述項目也就是此次募投項目——汽車半導體封裝項目（一期）。

目前，士蘭微已具備月產7萬只汽車級PIM模塊的生產能力，已經向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實現批量供貨。項目達產后，新增年產720萬塊汽車級功率模塊。

士蘭微稱，此次募投項目的實施，有助于公司進一步提升汽車級功率模塊等新興產品的產能規模和銷售占比，推進產品結構升級轉型；有助于公司形成功率半導體領域的先發優勢、規模優勢和成本優勢，從而增強客戶服務能力和市場競爭力，持續鞏固公司的國內半導體 IDM 龍頭企業優勢地位；有助于公司提高行業話語權和國際影響力，助力公司打造具有國際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商的戰略發展目標。

審核編輯 黃昊宇