電子發燒友網報道(文/莫婷婷)今年,智能手機市場處于需求下滑的狀態, Canalys的報告顯示,全球智能手機市場遭遇連續三季度下跌,2022年第三季度同比下降 9%。當然,智能手機市場也有好消息,那就是高端手機將成為智能手機出貨量的主力。就在今年第二季度,批發價在600美元(折合人民幣約4382元)及以上的高端智能手機出貨量占據該季度智能手機總收入一半以上。這意味著,高端智能手機將成為未來智能手機廠商的主戰場。
為了攻下高端智能手機市場,多家智能手機廠商紛紛發布高端型號的手機,例如小米11 Ultra、vivo X Fold、oppo Find X3等等售價在6000元甚至萬元級的智能手機。為了打造差異化競爭優勢,手機廠商開始自研芯片、自研算法,或者從影像領域尋找突破。10月,vivo召開影像戰略發布會,公開了新一代自研影像芯片以及影像技術。
不難發現,vivo、oppo、小米都以ISP芯片為自研芯片的起點,vivo在ISP芯片方面已經發布了V1、V1+兩款影像芯片,搭載在X70、vivo系列上。從2017年至今,vivo打造了5大影像研發中心,研發團隊超千人,已授權影像專利超過1200件。目前vivo智能手機推出的多款主打攝影性能的機型,已經成為其重要的競爭力。
就在vivo影像戰略發布會上,vivo影像產品高級總監李卓介紹,vivo ISP芯片V1具有高能效、低延時的特點,V1+拓展了更多應用場景,夜景成像質量更佳。他透露,下一代主攝CMOS,相較GNV傳感器的感光能力將提升77%,下一代自研影像芯片將實現架構上的革新,從原來的ISP升級為AI-ISP。
AI-ISP具備低延時高能效、高精度AI計算的特點,相比傳統的架構,更適合海量的發散式信息處理,能夠通過硬件直連的方式將AI計算直接融入ISP Pipeline中,完成數據的無縫緩沖和處理。vivo新一代自研影像芯片的AI-ISP還定制了10bit MAC 電路,推理延遲降低了96%,能效比提升了200%。
基于AI-ISP架構,新一代自研影像芯片有著三大自研單元的升級。一是片上內存單元設計中使用了DDR-Less片內近存運算架構,配合SRAM,數據吞吐速率達到每秒1.3萬億bit。第二是在AI計算單元,DLA加速器中內嵌了專用的片上SRAM,并且將算法和DLA聯合定制設計,由此解決延遲和功耗的問題,能效比達到每瓦16.3 萬億次運算。第三是圖像處理單元,優化了AI-NR降噪、HDR影調融合、MEMC插幀等算法。
自研芯片的研發需要大量的人力、時間、科研資源的傾斜,李卓表示vivo成立了300人芯片研發團隊,芯片開發周期歷時18個月,完成芯片設計、開發的全流程閉環。
vivo影像副總裁于猛表示,vivo從聯合創新、自主創新兩大戰略支點出發,構建核心能力。自主創新就是上述提到的自研芯片、自研算法。聯合創新方面,vivo牽手蔡司,并且與其他合作伙伴在光學系統上展開合作。為了在影像技術上有較大的突破,手機廠商與影像大廠合作已經不是個例。vivo與蔡司,oppo與哈蘇,小米與徠卡等跨界合作打造出在影像技術上更有競爭力的智能手機。
此前,搭載自主研發的芯片V1+的vivo X80系列是vivo在今年的主打旗艦機型,其中vivo X80 Pro的起售價在5499元以上。在高端智能手機市場,vivo用影像性能打造護城河,下一代自研影像芯片的發布能否給它帶來更加強勁的競爭力,高端智能手機市場賽道誰能奔跑在前面,都備受關注。
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原文標題:高端手機成為市場增長主力!vivo新一代自研芯片亮相,影像之爭再升級
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