隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的升級迭代,照明行業(yè)智能化已是大勢所趨。未來的智能照明燈具功能將不止于“照明”,成為人們營造品質(zhì)生活的重要角色。
環(huán)顧當(dāng)前市場,大多數(shù)智能照明產(chǎn)品仍沒有跳出傳統(tǒng)照明的框架。那么,更好的智能照明燈具到底是什么?更便捷?更智能?更炫酷?更豐富?
瑞豐光電嘗試給出自己的答案:除了在設(shè)計感及功能性上的創(chuàng)新,也需要在光源器件的性能上進(jìn)行升級。從一顆燈珠開始,對燈具光源的角度、色溫、飽和度、光效、顏色一致性、功率密度的大小等性能提出更高的要求,從而達(dá)到更好的使用體驗。
小燈珠 大世界Innovation & Creative
技術(shù)領(lǐng)先是瑞豐光電的立足基點(diǎn)。市場上不同封裝形式的產(chǎn)品較多:SMD、EMC、COB、倒裝、CSP等,瑞豐光電率先推出MCSP產(chǎn)品,性能提升、結(jié)構(gòu)簡化、體積更小、應(yīng)用更廣。
基于MCSP產(chǎn)品的MCOB模組,完美匹配智能照明需求。除了滿足燈光亮度的強(qiáng)弱調(diào)節(jié)、光色調(diào)控、場景設(shè)置等功能開發(fā)需求,兼顧提升光效、光色、壽命/失效率等性能升級需求。
MCSP1010
MCSP1010燈珠尺寸為:1.0*1.0*0.65mm,產(chǎn)品尺寸小滿足高密需求,應(yīng)用空間廣泛,各項指標(biāo)對比市面上常規(guī)燈珠具有顯著優(yōu)勢。
MCSP1010產(chǎn)品示意圖
五面發(fā)光,相比CSP燈珠有更大的發(fā)光角度,無暗區(qū);
出光效果均勻柔和;高電流密度&光密度;
帶基板的倒裝芯片封裝,強(qiáng)度高,耐彎折,滿足高光效、高性價比使用需求;
采用硅膠模壓工藝,具有強(qiáng)可靠性。
燈珠對比
MCOB
MCOB ( Module COB)將預(yù)制的光源器件直接貼裝于基板上,形成COB,屬于L2模組范疇。模塊化貼裝,交付迅速,易于安裝,應(yīng)用廣泛。
可實現(xiàn)等間距交錯,模塊燈珠發(fā)光角度大;
混光均勻,無暗區(qū)域,不漏藍(lán)光,顏色純度高,一致性好;
膠層薄型模塊化,體積小,高光密度,散熱效果好,可靠性較好;
工藝流程簡單、高性價比;
高顯色;
《3 SDCM,可以通過不同色區(qū)BIN的燈珠混搭實現(xiàn)。
MCOB與傳統(tǒng)COB對比傳統(tǒng)COB在各方面存在缺陷,MCOB的出現(xiàn)完美解決了傳統(tǒng)COB的弊端。在光效、光色變換及智能調(diào)控等方面均表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能;同時解決了散熱不良、維修困難等難題,大大提升了COB應(yīng)用中的整體質(zhì)量水平。
照明行業(yè)新契機(jī)Present & Future
智能照明逐漸成為智能家居、高端商業(yè)等領(lǐng)域的剛需,正在重新定義照明行業(yè)的現(xiàn)在與未來。在傳統(tǒng)照明逐步縮減,LED照明市場競爭激烈的當(dāng)下,智能照明的出現(xiàn)為照明行業(yè)帶來了新契機(jī),在家居照明、商業(yè)照明和教育照明領(lǐng)域都大有可為。瑞豐光電將同上下游廠商一道,深化LED技術(shù)與通訊、物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的融合,著眼于產(chǎn)品性能、品質(zhì)提升,為智能照明產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)、更匹配的器件解決方案,推動智能照明產(chǎn)品的發(fā)展、普及。
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原文標(biāo)題:新品推介 | MCSP1010 小燈珠 大世界
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