隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),PCB板的復(fù)雜度也越來(lái)越高,為了避免電氣因素的干擾,信號(hào)層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層 PCB的設(shè)計(jì),即疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
多層PCB內(nèi)部線路
好的疊層設(shè)計(jì)不僅可以有效地提高電源質(zhì)量、減少串?dāng)_和EMI、提高信號(hào)傳輸性能,還能節(jié)約成本,為布線提供便利,這是任何高速PCB設(shè)計(jì)者都必須首先考慮的問(wèn)題。
廢話不多說(shuō),直接上干貨!
01 PCB疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)10大通用原則
1.信號(hào)層與地層或電源層相鄰,避免兩信號(hào)層直接相連
在多層PCB中,通常包含有信號(hào)層(S)、電源層(P)平面和地層(GND),三者如何排布呢?
電源層和地層通常是沒(méi)有分割的實(shí)體平面,能為相鄰信號(hào)走線的電流提供一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。因此,信號(hào)層多與電源層或地層相鄰。而且電源層和地層使用大面積鋪銅(故電源層和地層也叫鋪銅層),其大銅膜能為信號(hào)層提供屏蔽,利于阻抗控制和提高信號(hào)質(zhì)量。
另外,應(yīng)盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰。相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_,從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地層可以有效地避免串?dāng)_。
2.頂層和底層多是信號(hào)層
多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線,因此多是信號(hào)層。一般頂層是元器件,那元器件下面(第二層)可設(shè)為地層,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面。
頂層多放置元器件
另外,注意頂層與底層的這些信號(hào)走線不能太長(zhǎng),以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。
3.參考平面優(yōu)先選擇地層
電源層和地層都可以作為參考平面,且有一定的屏蔽作用。
兩者的區(qū)別在于:電源層具有較高的特性阻抗,與參考電平存在較大的電位勢(shì)差;而地層一般作接地處理,并作為基準(zhǔn)電平參考點(diǎn),其屏蔽效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于電源層。
所以,在選擇參考平面時(shí),優(yōu)先選擇地層。
4.高速信號(hào)層位于信號(hào)中間層
電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且?jiàn)A在兩個(gè)鋪銅層之間。這樣兩個(gè)鋪銅層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽,同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)鋪銅層之間,不對(duì)外造成干擾。
5.電源層與地層最好成對(duì)出現(xiàn)
電源層與地層成對(duì)出現(xiàn),縮短電源和地層的距離,可以降低電源的阻抗,利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。尤其是主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰。在高速情況下,可以加入多余的地層來(lái)隔離信號(hào)層,但建議不要多加電源層來(lái)隔離,因?yàn)殡娫磳訒?huì)帶來(lái)較多的高頻噪聲干擾。
6.鋪銅層平衡設(shè)計(jì)
鋪銅層,即電源層或地層最好成對(duì)稱(chēng)排布,如6層板的第2層與第5層,或者第3層與第4層要一起鋪銅,這是考慮到工藝上平橫結(jié)構(gòu)的要求,因?yàn)椴黄胶獾匿併~層可能會(huì)導(dǎo)致PCB膨脹時(shí)的翹曲變形。
7.多電源層遠(yuǎn)離高速信號(hào)層
多電源層要注意遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)布線。因?yàn)槎嚯娫磳訒?huì)被分割成幾個(gè)電壓不同的實(shí)體區(qū)域,如果緊靠多電源層的是信號(hào)層,那么其附近的信號(hào)層上的信號(hào)電流將會(huì)遭遇不理想的返回路徑,使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。
8.采用偶數(shù)層結(jié)構(gòu)
經(jīng)典的PCB疊層設(shè)計(jì)幾乎全部是偶數(shù)層的,而不是奇數(shù)層的。偶數(shù)層印制電路板具有成本優(yōu)勢(shì),同時(shí)偶數(shù)層比奇數(shù)層更能避免電路板翹曲。
9.布線組合安排在鄰近層
為了完成復(fù)雜的布線,走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。一個(gè)信號(hào)路徑所跨越的兩個(gè)層稱(chēng)為一個(gè)“布線組合”。最好的布線組合設(shè)計(jì)是避免返回電流從一個(gè)參考平面流到另一個(gè)參考平面,而是從一個(gè)參考平面的一個(gè)點(diǎn)(面)流到另一個(gè)點(diǎn)(面)。
因此,布線組合最好安排在鄰近層,因?yàn)橐粋€(gè)經(jīng)過(guò)多層的路徑對(duì)于返回電流而言是不通暢的。雖然可以通過(guò)在過(guò)孔附近放置去耦電容或者減小參考平面間的介質(zhì)厚度等來(lái)減小地彈,但也非一個(gè)好的設(shè)計(jì)。
10.相鄰信號(hào)層布線方向正交
在同一信號(hào)層上,應(yīng)保證大多數(shù)布線的方向是一致的,同時(shí)應(yīng)與相鄰信號(hào)層的布線方向正交。例如,可以將一個(gè)信號(hào)層的布線方向設(shè)為"Y軸”走向,而將另一個(gè)相鄰的信號(hào)層布線方向設(shè)為“X軸”走向。
以上是我們進(jìn)行疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)遵循的一些規(guī)則,但在實(shí)際情況中,有些規(guī)則是相互制約的,因此需要根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行權(quán)衡決定,得到合理的疊層方案。
以常用的四層板為例,以下幾種疊層方式怎么選?
四層板疊層方案
顯然,方案C的電源層和地層缺乏有效的耦合,不應(yīng)該被采用。那么方案A和方案B應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?
一般情況下,設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案A作為四層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案B不可被采用,而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件,所以采用方案A較為妥當(dāng)。
但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,耦合不佳時(shí),就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對(duì)于方案A而言,底層的信號(hào)線較少,可以采用大面積的銅膜來(lái)與 POWER 層耦合。反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案B來(lái)制板。
02 多層板常用的疊層結(jié)構(gòu)
以下是常見(jiàn)的4-10層板的疊層結(jié)構(gòu),每一種疊層都有他的利與弊,有的是便于布局布線,有的是EMC性能比較好,有的是信號(hào)完整性比較好,有的是成本較低...實(shí)際使用的時(shí)候會(huì)根據(jù)不同的需求選取不同的疊層結(jié)構(gòu)。
多層板常用的疊層方案,整理:華秋商城
03 多層板制造:如何做好疊層與阻抗匹配?
經(jīng)過(guò)多次“頭腦風(fēng)暴”,PCB疊層結(jié)構(gòu)終于設(shè)計(jì)好了!但這僅僅是從電路設(shè)計(jì)的角度確定了疊層結(jié)構(gòu),要把設(shè)計(jì)圖變成真正的電路板,還需要選擇合理的層壓結(jié)構(gòu)和做好阻抗控制!凡需要做阻抗控制的多層板,在生產(chǎn)前都需要對(duì)層壓結(jié)構(gòu)和阻抗控制進(jìn)行匹配,并計(jì)算出對(duì)應(yīng)的線寬和線距。
不過(guò),以上問(wèn)題都不是問(wèn)題,因?yàn)閬?lái)華秋一鍵就能幫你搞定!
一方面,華秋提供多種常用的層壓結(jié)構(gòu)供用戶選擇,滿足市面上大部分疊層需求。
要知道層壓結(jié)構(gòu)的核心在于PP片的厚度。因?yàn)閜p片越薄阻抗越小,PP片越厚阻抗就會(huì)越高。所以我們可以通過(guò)調(diào)PP的厚度來(lái)匹配所需的阻抗。也就是當(dāng)阻抗線不能調(diào)整了,調(diào)整PP片的厚度是最佳選擇。
因此,為方便用戶快速找到合適的層壓結(jié)構(gòu),華秋提供了3種常用的PP厚度供選用,分別是:7628、2116、1080,滿足大部分制造需求。
華秋常用疊層結(jié)構(gòu)選項(xiàng)
下面我們以四層板、1.6板厚為例,看看這三種層壓結(jié)構(gòu)的的PP厚度區(qū)別。
華秋四層板層壓結(jié)構(gòu)圖(7628型):PP厚度0.2mm。
點(diǎn)擊放大查看
華秋四層板層壓結(jié)構(gòu)圖(2116型):PP厚度0.125mm。
點(diǎn)擊放大查看
華秋四層板層壓結(jié)構(gòu)圖(1080型):PP厚度0.08mm。
點(diǎn)擊放大查看
另一方面,如何做好阻抗控制是眾多用戶頭疼的難題,但在華秋,So easy!華秋會(huì)根據(jù)不同的疊層自動(dòng)計(jì)算不同阻抗控制對(duì)應(yīng)的線寬線距,為用戶做好阻抗匹配,不用人為進(jìn)行復(fù)雜的阻抗計(jì)算,省力又省心!
在華秋下單選擇疊層結(jié)構(gòu)時(shí),一鍵選擇“華秋幫我匹配疊層”,便有專(zhuān)業(yè)工程師跟進(jìn)訂單,幫客戶做好疊層生產(chǎn)。
也可以選擇“我自己匹配疊層”,填好基礎(chǔ)參數(shù)后,點(diǎn)擊“計(jì)算”,即可查看不同阻抗控制對(duì)應(yīng)的線寬線距,幫助客戶合理匹配疊層結(jié)構(gòu)和阻抗控制。
客戶可自行匹配疊層
華秋提供疊層匹配阻抗的計(jì)算
審核編輯:湯梓紅
-
疊層設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
26瀏覽量
6196 -
PCB
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1795瀏覽量
13204 -
華秋
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
558瀏覽量
12280
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論