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更高密度的射頻在您的雷達(dá)上

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:嵌入式計算設(shè)計 ? 作者:MICHAEL WALMSLEY ? 2022-11-02 10:32 ? 次閱讀

如今,多功能雷達(dá)處理從監(jiān)視到干擾再到火控的功能,并且可以跟蹤短程和遠(yuǎn)程威脅中的多個目標(biāo)。這意味著您的有源電子掃描陣列(AESA)雷達(dá)設(shè)計需要更大的信號處理能力。

隨著數(shù)字處理速度的提高,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在更靠近天線的地方實現(xiàn),從而減小了尺寸并減輕了重量。基于 VPX (ANSI/VITA 46) 標(biāo)準(zhǔn)的開放式計算平臺正在支持這些提高速度和密度的趨勢。在這種架構(gòu)中,VPX 的同軸互連標(biāo)準(zhǔn) - VITA 67 - 將超越射頻密度和帶寬,使其成為縮小雷達(dá)接口封裝的絕佳解決方案。

設(shè)計人員可以顯著提高帶寬,因為 VITA 67.3 可以創(chuàng)建更密集的射頻接口。此外,OpenVPX 在單個插槽中支持光纖、信號和電源選項。其結(jié)果是更強(qiáng)大的高速射頻解決方案,使 VPX 架構(gòu)對新的雷達(dá)升級和電子戰(zhàn) (EW) 平臺設(shè)計非常有吸引力。

更高密度射頻接口的內(nèi)部外觀

在更小的空間內(nèi)做更多的事情是最近 VITA 67 開發(fā)背后的驅(qū)動原則之一。

VITA 67.1 和 67.2 標(biāo)準(zhǔn)支持使用超微型 SMPM 系列盲插連接器進(jìn)行多同軸射頻背板連接。VITA 67 射頻模塊設(shè)計將 SMPM 觸點(diǎn)接口定位在堅固的不銹鋼或鋁模塊中,這些模塊可容納四個 (VITA 67.1) 觸點(diǎn)或八個 (VITA 67.2) 觸點(diǎn)。在插入卡側(cè),彈簧安裝觸點(diǎn)在機(jī)箱架構(gòu)內(nèi)占據(jù)板之間的軸向公差。這確保了在安裝 VPX 插件模塊時射頻觸點(diǎn)底部,并在許多惡劣的環(huán)境中保持出色的射頻性能。

但隨著對射頻系統(tǒng)的需求不斷變化,VITA 67 也在不斷發(fā)展。導(dǎo)彈防御/控制、監(jiān)視、信號處理和通信系統(tǒng)的升級需要在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的速度和更多的通道。

推進(jìn) VITA 67.3 標(biāo)準(zhǔn)

最近,VITA 67.3被批準(zhǔn)為ANSI標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)反轉(zhuǎn)SMPM觸點(diǎn)的接口,將浮動放在背板觸點(diǎn)上,并使插卡上的觸點(diǎn)保持靜止。現(xiàn)在可以直接端接(例如,邊緣啟動)到插入式載板。這通過消除電纜來釋放插入式計算模塊內(nèi)的空間,或者可以選擇使用電纜,因為標(biāo)準(zhǔn)沒有定義端接,只定義接口。

VITA 67.3 還使設(shè)計人員能夠定義加工模塊內(nèi)的同軸接觸位置,以適應(yīng)應(yīng)用。此外,該標(biāo)準(zhǔn)提供更高的連接器模塊配置文件,支持 VPX 機(jī)箱內(nèi)的 1 英寸插槽間距。

VITA 67.3 對設(shè)計人員的優(yōu)勢在于:1) 能夠通過消除布線來釋放插件模塊內(nèi)的空間,以及 2) 更多選項以增加沿電路板邊緣的模塊內(nèi)的觸點(diǎn)數(shù)。

為 VITA 67.3 標(biāo)準(zhǔn)帶來更高的密度

現(xiàn)在正在推出的解決方案將使用更小的觸點(diǎn)來增加觸點(diǎn)密度并支持更高的頻率。VITA 67.3 標(biāo)準(zhǔn)框架使添加新的接觸接口成為可能。在半尺寸的 VITA 67.3D 模塊中,12 個 NanoRF 觸點(diǎn)可以支持 70 GHz,而目前 4 個 RF VITA 67.1 觸點(diǎn)在 26.5 GHz 時。

如何實現(xiàn)密度增加?NanoRF 設(shè)計利用了 VITA 66(光學(xué)模塊)的對準(zhǔn)功能。背板上的浮動插件在觸點(diǎn)開始接合之前預(yù)先對齊RF觸點(diǎn)陣列。這種精確對準(zhǔn)在盲插插件架構(gòu)中至關(guān)重要,該架構(gòu)要求在惡劣條件下具有高可靠性。精確對準(zhǔn)尤為重要,因為觸點(diǎn)尺寸可降至 0.010“ 引腳直徑。

VITA 67.3 標(biāo)準(zhǔn)可實現(xiàn)更緊密的系統(tǒng)封裝和靈活性,以創(chuàng)建未來更高密度的射頻接口。但進(jìn)展并不止于此。

VITA 66.5 正在起草中,旨在通過在同一連接器模塊中組合射頻和光鏈路來實現(xiàn)混合射頻/光模塊的進(jìn)一步密度。浮動插件可以容納一系列射頻觸點(diǎn)和 MT 套圈,在半模塊空間內(nèi)適應(yīng)多達(dá) 10 個 NanoRF 觸點(diǎn)和一個 MT。

同樣令人印象深刻:VPX 路線圖將支持 25 Gb/s 的數(shù)據(jù)速率(從目前的 10 Gb/s),用于采用 TE 的新型MULTIGIG RT 3 連接器的數(shù)字通道,從而顯著提高帶寬。光互連模塊的密度在光纖數(shù)量和數(shù)據(jù)速率方面都在增加,使半模塊內(nèi)有多達(dá) 48 根光纖成為可能。對于希望提高未來雷達(dá)和電子戰(zhàn)平臺的速度、密度和魯棒性的設(shè)計人員來說,這種連接性的發(fā)展是一個引人入勝的解決方案。

審核編輯:郭婷

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