據Digitimes報道，據晶圓廠工具制造商的消息人士透露，臺積電已將產能擴張的重點放在3nm工藝制造和該代工廠在美國的先進晶圓廠。

消息人士稱，臺積電在下調今年的資本支出前景后，將放緩產能擴張步伐，以及代工廠的先進封裝產能擴張。盡管如此，消息人士表示，計劃擴大其在中國臺灣南部的工廠場地以進行3nm工藝制造，以及其在美國亞利桑那州的新晶圓廠項目仍在按計劃進行。

臺積電正在Fab 18建造新設施，用于3nm工藝制造。消息人士指出，Fab 18位于中國臺灣南部科學園(STSP)，據信是臺積電(TSMC)主要3nm晶圓廠的所在地。

消息人士指出，英特爾報道延遲將3nm晶圓從臺積電開始投產可能會擾亂代工廠增加3nm芯片產量的計劃，這將主要來自臺積電在寶山地區（中國臺灣北部新竹）的新工廠。據報道，臺積電決定將其位于寶山地區的新gigafab的P8和P9設施轉換為專門為英特爾服務的3nm工藝制造。

至于臺積電在亞利桑那州的新晶圓廠，已于2021年開工建設。據業內人士透露，該代工廠計劃在12月舉行晶圓廠儀式，該晶圓廠將直接進入5nm芯片生產，標志著首批晶圓廠設備的安裝。臺積電有望在2024年使其美國晶圓廠投產。

不斷升級的貿易沖突和地緣政治緊張局勢給芯片制造市場增添了阻力，促使臺積電和中國臺灣晶圓代工企業下調了2022年的資本支出目標，并對明年的支出持謹慎態度。聯電、VIS、力積電以及包括南亞科技等在內的內存代工廠，以及日月光封測廠等都下調了今年的資本支出預期。