隨著全球芯片需求的興盛，人們意識到，智能手機、平板、新能源汽車、智能家具、智能樓宇等等都與半導體產業息息相關。

而這些深入日常生活領域的節能減排，也同樣離不開半導體。如在5G基站、新能源汽車等數字經濟領域，最新一代半導體氧化硅器件甚至能降低50%能耗。

但誰能想到，半導體本身是一個高污染性領域。

作為能源、水、化學品和原材料的資源密集型產業，半導體在制造過程中，會產生不同種類的排放物，包括像二氧化碳和含氟化合物這類的溫室氣體。外媒CNBC援引彭博社的數據統計，臺積電2017年到2020年的溫室氣體排放量已超過汽車巨頭通用公司的排放量。

半導體行業如何減碳？

在半導體行業，意法半導體(STMicroelectronics NV)是最早承諾實現碳中和的公司。該公司承諾2027年實現碳中和，同時為所有工廠提供可再生能源。

在近期召開的意法半導體可持續發展線上媒體溝通會上，意法半導體副總裁、企業可持續發展主管Jean-Louis CHAMPSEIX詳細披露了其實現碳中和的策略。

業務布局

加大投入減排技術與低功耗解決方案

在消費電子領域，意法半導體2022年推出名為ST-ONE的新芯片，可以回收在傳統電路中通常以熱量形式消耗掉的電能并且減少塑料、原料使用，有望在全球節省93萬億瓦時電能。

意法半導體于10月27日公布財報顯示，三季度年增35.2%(季增12.6%)至43.21 億，凈利潤年增131.8%（季增26.8%）至10.99 億美元，其中類似ST-ONE芯片這樣的產品發揮了重要的作用。

Jean-Louis CHAMPSEIX透露，ST專注智能出行、電源和能源，智能城市三大市場，將可持續性嵌入到了這些業務中，開發了先進的低功耗解決方案，類似STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術，為ST提供了巨大的商機。

2021年ST已經有69%的新產品被認定為負責任產品，2023年還將投入46%的資本支出用于減少溫室氣體排放，即增加負責任產品的銷售收入。到2025 年，負責任產品收入預計占比 30%。

據Jean-Louis CHAMPSEIX介紹，十一年多來，ST從原材料到生命終結都在計算產品在整個生命周期中對環境的影響。

ST所有的產品都經過生態設計過程，礦產采購100%是無沖突（conflict-free）礦產，ST制定了一個名為 ECOPACK 的標準，它比歐盟法規《化學品的注冊、評估、授權和使用限制》（簡稱REACH）和歐盟強制性標準《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》（簡稱RoHS）更嚴格，并遵循最先進ISO標準，如ISO14064認證，跟蹤和整合所有的CO2 排放，執行最先進的有害物質管理標準，例如IECQ08000認證，讓客戶能夠回收產品。

目前，ST在新加坡圓晶廠，已經加裝19個全氟化物 (PFC)減排系統，在法國工廠安裝了一個新型自然通風冷卻系統，每年可減少 4,500兆瓦時電能，在ST最大后工序工廠——深圳封測廠2022年已經通過了零垃圾認證，所有面臨水資源短缺風險的ST 工廠也實現了50% 的水循環再用。

管理創新

監管、預測、考評，以人為本

根據意法半導體資料顯示，2021年，意法半導體已經投入大量資金在意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圓新廠、意大利Catania碳化硅（SiC）工廠和法國Tours氮化鎵（GaN）工廠。未來計劃還將繼續投入巨資擴大產能，其中包括高晶圓產能在2020年至2025年期間，計劃將歐洲工廠300mm（12英寸）整體產能提高一倍，2024年將碳化硅晶圓產能提高到2017年的10倍。

對于讓“碳中和”的步伐跟上快速增長的技術和產能，Jean-Louis CHAMPSEIX分享了當下的經驗。所有亞洲工廠以及全世界的工廠都設立可持續發展委員會，都有一個詳細的未來三年可持續發展階段性計劃，關注可持續發展的所有議題，每個工廠都按照重要性原則制定各自的具體目標。

每個季度可持續發展部門都會與CEO及各部門總裁一起審核各項業績，同時在內部公布公司的業績和各項指標。每個季度，各工廠都會向監事會報告所有指標和風險定性評估結果。同時，還有月度項目考評環節，ST將其作為吸引全體員工和公司領導參與數百個項目的唯一方法。

目前，ST公司已經啟用電子版的可持續發展報告，為將來每季度能夠自動提供數據做準備。同時ST還創建了一個預測系統：根據目前的產量增長和技術組合的變化，預估一、二或三年后的二氧化碳排放量。這將幫助ST做出一項決策時，發現知道哪些因素將會影響溫室氣體或用水效率。

最近，新加坡宏茂橋工廠向首席執行官提交的預防計劃顯示，根據公司的具體決策，能夠看到未來三年宏茂橋工廠的水用量或溫室氣體排放量將會發生的變化。這不僅適合宏茂橋，還適合所有的工廠。

值得一提的是，ST認為碳中和計劃應該以人為本。

2021年ST通過可持續性指數短期激勵計劃將公司產生的部分價值分享給員工，目前已經有83% 的員工參與可持續發展計劃，員工可記錄安全事故率預計在2022年創造新低，僅為0.1%，2022年11月底，ST將召開250 多名管理者討論成為未來 3 年的可持續領導者的意義，并在研討會結束后調整領導力培養計劃。

階段性實現碳中和目標

世界資源研究所（WRI）和世界可持續發展工商理事會（WBCSD）制定的企業溫室氣體排放核算標準——《溫室氣體核算體系》（“GHG Protocol”），將溫室氣體核算與報告設定了三個“范圍”（范圍1、范圍2和范圍3）。

其中范圍1排放是來自公司擁有和控制的資源的直接排放。范圍2排放是企業由購買的能源（包括電力、蒸汽、加熱和冷卻）產生的間接排放。范圍3是報告公司價值鏈中發生的所有間接排放。

Jean-Louis CHAMPSEIX指出，意法半導體的2027年碳中和計劃中，包括了在2025 年前實現巴黎氣候大會協議 COP21升溫1.5C以下的溫室氣體減排目標，將范圍一的排放量減少 50%， 并將可再生能源使用量提高80%，該目標得到了科學碳目標倡議組織(SBT)的認證。目前這兩種排放量已經減少了 34%，將提前幾年完成2025 年減排50%的目標。

2027年ST的目標包含了范圍三，即包括供應鏈、產品運輸和商務旅行甚至員工通勤過程中的相關排放。由于半導體不是終端產品，而是終端應用模塊的組件。因此ST在范圍三的減排重點在供應鏈，不包括客戶。

目前ST為此新成立了一個部門，叫做第三方管理部，宗旨是發現最先進的環境或社會實踐參與碳中和當中，在未來幾年，ST將報告整個供應鏈的二氧化碳排放情況。

在產品運輸上，ST正在逐年提升效率。在商務旅行上，ST通過部署新數字工具，盡量減少商務旅行或尋找低碳出行解決方案，例如，在歐洲出差乘坐火車或其他二氧化碳排放較低的出行方式。在員工出行上，鼓勵盡量乘坐電動的公交車或公共交通工具。然后，由ST支付自行車或相關設備的維護費用。

審核編輯：郭婷