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PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個過孔，結構需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。

此文章針對插件器件比較小的引腳孔，講解一些可制造性工藝存在的不足，以及在制造過程中可能存在的一些問題。

橢圓形引腳槽孔

1、USB器件引腳的橢圓形槽孔，USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳，部分USB器件的引腳比較小，因此設計的槽孔小于生產的工藝能力。

因為目前行業內最小的鉆機的槽刀才0.6mm，如果設計的槽孔小于0.45mm則無法生產。比如：設計的器件引腳孔只有0.3mm，生產使用0.6mm的槽刀鉆孔，孔內再鍍上銅以后成品孔徑是0.45mm，成品孔徑大于引腳孔徑0.15mm，超公差器件焊接不牢。因此建議引腳槽孔設計大于0.45mm。

小于0.5mm的引腳孔

2、排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當設計的插件孔小于0.5mm時，在制造端可能會誤把引腳孔當成過孔處理。尤其是Altium Designer軟件設計的文件，輸出Gerber時所有過孔都有開窗，因此容易把小的器件引腳孔與過孔搞混。

當誤把引腳的插件孔當成過孔處理了，導致的問題是孔徑沒做補償器件無法插件，或者跟過孔一起取消了開窗，焊盤做成了蓋油無法焊接。

非金屬內槽

3、高壓隔離防止pcb爬電的銑槽，電源板一般在板內會設計隔離槽。制造端最小的銑刀直徑是0.8mm。小于0.8mm的銑槽不方便生產，成本非常高。

凡是板內的非金屬槽，建議設計大于0.8mm以上。非金屬槽無需鍍銅，選擇銑槽要降低許多成本，鉆槽的成本高，而且效率慢。因此建議設計端非金屬槽設計0.8mm以上。

經常會有設計工程師問到板廠生產，電路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整個電路板的生產和安裝使用。

一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。

如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右;

如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。

設計工程師一般在設計過程中不用考慮板廠的補償尺寸，一般廠家在生產過程中會默認設計的孔資料為成品孔尺寸，線路板廠家會在做資料的時候，自動設計好補償公差。生產出設計工程師想要的孔徑尺寸。

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