電子發燒網報道（文/黃山明）近日，高通公布了其最新業績財報，值得注意的是2023財年第一財季的收入預期比華爾街預期要低20億美元，財報解釋稱主要是宏觀經濟環境造成的不確定性，以及智能手機客戶銷量下滑所致。同時，高通調整了對手機銷量預期的指引，從個位數的同比降幅，調整到低兩位數的同比降幅，為此高通已經實施了招聘凍結，并準備根據需要進一步削減運營費用。
不僅是高通，隨著前兩年半導體行業經歷爆發性的需求后，近期都面臨著需求大幅下滑的情況，尤其在消費電子方面，影響更甚。不少國際半導體大廠，紛紛調低資本開支，以求渡過這輪寒冬。當前，受到新冠疫情、通貨膨脹、美聯儲加息等多重因素的影響，全球市場都迎來了下行周期，尤其對于那些業務遍布全球的半導體巨頭們而言，要面臨巨大的營運壓力，其中人員雇傭成本占企業經營的大頭。因此一旦在營收下滑時，控制企業人員數量成為企業保住利潤的選擇。高通在新一期的業績財報中表示，當前正面臨客戶智能手機銷量大幅下降的影響，整個半導體行業的需求迅速惡化以及供應限制的緩解導致渠道庫存增加。為此，高通表示已經在本季度初實施了招聘凍結，未來必要時還將采取更多成本削減措施。英特爾也在今年10月份傳出計劃大規模裁員，裁撤員工達數千名，以應對目前持續惡化的PC市場。從其第三季度財報來看，雖然營收和每股收益都超出了此前分析師的預期，不過第四季度和全年的業績展望均未達到市場預期。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger宣布將進行一項成本削減及效率提升的計劃，從現在起到2025年，最多可以削減100億美元的成本。其首席財務官David Zinsner在接受媒體采訪時透露，除了進行裁員以外，同時還將削減投資組合，對支持的機構規模進行合理的精簡，并在各方面支出上進行更嚴格的成本控制，以提高銷售和營銷的效率。荷蘭企業飛利浦同樣在近期宣布，受到供應鏈問題和呼吸設備召回事件影響等因素，該公司將在全球范圍內裁員4000人，以求改善業績。從其第三季度財報來看，飛利浦凈虧損達到13億歐元。還有消息稱，蘋果公司各部門的員工已被告知，公司在幾個月內不會招收新員工，并且這可能要持續到2023年9月，即2023財年末才會結束。此前有報道顯示，今年8月份，蘋果一周內解雇了約100名合同工招聘人員，主要原因為蘋果業務需求發生了改變。而近一個月各大半導體大廠第三季度財報紛紛亮相，但大多廠商營收都不及預期。為此，希捷宣布裁員3000人，Arm已經將其英國員工人數減少了20%。包括SK海力士、美光、AMD等公司盈利下降明顯，三星電子更是三年內首次出現凈利下滑的情況，臺積電方面也表示將削減投資支出，TI也透露需求疲軟已經蔓延至工業領域，瑞薩更是發出市場衰退警告。半導體是有其發展周期，顯然當前正處于下行周期中。在通貨膨脹、地緣政治沖突、原材料大幅上漲等多種因素的影響下，終端市場開始陷入需求萎靡的狀況，加上美聯儲不斷加息，導致市場中流通的貨幣更少，消費更低，傳導至半導體行業便是終端市場面臨砍單、延遲拉貨的困境。甚至由于這輪經濟低迷的程度與范圍出乎眾人的意料，不僅是半導體行業，包括自動駕駛、AI、軟件等多個新興技術領域，都被迫進入到了調整期中，寒冬之下，企業只能步步緊縮。盡管當下全球半導體環境惡劣，眾多廠商都面臨著營收下降的風險，甚至不少企業選擇裁員來確保自己的利潤，以期得到資本市場的認可。但某些廠商卻開始在這輪嚴冬之中，逆勢擴產。以硅片為例，作為半導體材料中的大宗品類，超過90%的半導體產品都需要用到硅片制造。如硅片大廠信越化學財報顯示，今年4-9月其半導體硅晶圓為核心的電子材料事業營收增長30.9%，盈利大漲34.3%。在營收大漲的同時，信越化學旗下子公司信越聚合物官宣將投資105億日元，擴產12英寸晶圓用運送容器，預計到2024年初完工，完工后產能將較現在提升40%。無獨有偶，韓國半導體晶圓供應商SK Siltron宣布計劃在2026年之前的5年內投資2.3萬億韓元，該資金將用在提高其位于慶尚北道龜尾的晶圓廠產能，并創造1000個新的工作崗位。該項目中的8550億韓元，計劃用在擴大300mm晶圓的產能，同時該公司還將根據市場情況考慮追加4000億韓元的支出。SK Siltron方面預測，存儲芯片行業將在短暫的下行周期后不久的將來出現反彈。意法半導體同樣在10月正式官宣了一項擴產計劃，將在意大利Catania投資7.3億歐元建造一條6英寸SiC襯底生產線，預計于2023年投產。這也是ST近期繼意大利Agrate和法國Crolles的12英寸新線后，宣布的第三項重大擴產計劃。ST方面表示，預計到2025年，將把12英寸晶圓產能提高一倍，同時通過垂直整合供應鏈，采用外部合作或合作伙伴代工的方式來提高寬禁帶技術產能。不僅是國際大廠，國內的中芯國際在今年8月份，與天津市合作，將在西青開發區賽達新興產業園內建設12英寸晶圓代工生產線項目，規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28納米-180納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域，該項目投資總額達到75億美元。士蘭微也在今年10月份公開定增預案，擬定募資不超過65億元，用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）和補充流動資金。其中年產36萬片12英寸芯片生產線項目，投資總額為39億元。同時，士蘭微方面表示，還將通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，項目總投資為30億元。不僅是擴產，在部分企業被迫啟動裁員措施時，另一邊卻是行業巨頭的加薪搶人。在2021年底，谷歌公布了一項新計劃，允許發放幾乎任何規模和任何理由的現金獎金。今年2月初，亞馬遜宣布將員工的現金薪酬上限提高一倍。5月份，微軟CEO表示，將全球范圍內擇優加薪的預算提高近一倍。而在近期，電子發燒友采訪數家半導體廠商，均發現有相關人員招聘計劃，如順絡電子的汽車電子事業部便計劃將研發人員數量擴充一倍。可以預見的是，在這輪產業的嚴冬之下，行業內正在進行新一輪的大洗牌。誠然，當前全球市場都處于經濟下行周期，這對半導體產業也造成了諸多影響。終端消費市場低迷，下游客戶下單變得保守，也讓不少上游企業選擇采取裁員、停止投資等方式進行資產自保，以求度過寒冬。與此同時，也看到另一些半導體大廠正在緊鑼密鼓地擴產，這種逆周期行為，就好似在市場的低谷期抄底，只要扛過這輪低迷的行情，隨著市場恢復也將享受到超額的回報。
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