2022年11月6日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽聯(lián)合主辦的2022第六屆人工智能大會順利召開。大會主題為“突破邊界，智贏未來”。會議邀請到來自黑芝麻智能、英飛凌、樓氏電子、imagination、愛芯元智、SynSense時識科技、ADI&Arrow、嘉楠科技、思必馳等全球知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家進(jìn)行精彩分享。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，人工智能技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地，是我們一直六年以來持續(xù)看好的賽道。全世界范圍內(nèi)，以人工智能技術(shù)創(chuàng)新的IP技術(shù)、芯片公司、終端應(yīng)用公司都受到資本和市場的熱捧。

AI產(chǎn)業(yè)過去六年以來，迎來了產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和落地的急速發(fā)展時期。無論是在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、安防監(jiān)控、智慧城市還是軍工國防，都能看到AI為產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新賦能。當(dāng)然，這其間我們也看到似乎AI行業(yè)發(fā)展的泡沫、對AI技術(shù)落地的質(zhì)疑、大數(shù)據(jù)收集對個人隱私保持的侵犯、以及未來AI產(chǎn)業(yè)軟硬件協(xié)同開發(fā)的融合的挑戰(zhàn)等。這一切我們都相信只有在實(shí)踐落地的過程中一步步解決，這也是我們當(dāng)初策劃和主辦大會的初衷之一。

黑芝麻智能：高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型

當(dāng)下，中國市場對智能汽車的接受度越來越高，這也讓中國智能電動汽車行業(yè)迎來巨大機(jī)遇，同時也給軟件、云計算、芯片、車路協(xié)同、AI等相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展帶來了契機(jī)。數(shù)據(jù)顯示，在中國新車中，L2及以上級別自動駕駛滲透率水平以及滲透率的提升速度已經(jīng)領(lǐng)先全球。與傳統(tǒng)汽車相比，智能電動車帶來了更安全、更智能、更綠色的駕駛體驗(yàn)。

在此次論壇上，黑芝麻智能產(chǎn)品市場經(jīng)理額日特帶來了“高性能自動駕駛芯片賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型”主題演講。他表示，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新推動智能汽車電子電氣架構(gòu)的變化。與此同時，智能駕駛技術(shù)的演帶來了汽車芯片格局的變化。



從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)、到域控制器架構(gòu)，未來將進(jìn)一步發(fā)展至中央計算平臺架構(gòu)。目前來看，單SoC芯片的行泊一體方案中國車廠處于領(lǐng)先地方。但目前的行泊一體方案只是將行車芯片和泊車芯片放在一個域控制器中。額日特表示，真正的行泊一體方案是用單芯片的方式承載更多概念。多域融合方案是下一代電子電氣架構(gòu)發(fā)展的方向，已有國內(nèi)芯片企業(yè)開始布局，例如黑智能智能的A1000Pro。對于中央計算方案，額日特認(rèn)為，到了2025年，國外廠商與國內(nèi)廠商將平分秋色。

目前，黑芝麻智能推出的華山系列是首個符合車規(guī)、達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)的單芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺。華山系列包括華山二號A1000、A1000 Pro、A1000L。
其中華山二號A1000的NPU AI硬件算力達(dá)到58TOPS(INT8)，CPU邏輯算力達(dá)到32K(DMIPS)，面向L2+級別自動駕駛。A1000L AI算力16TOPS(int8)，可單芯片支持5V5R行泊一體。額日特透露，下一代華山二號A2000即將發(fā)布，該芯片采用7nm制程，自主知識產(chǎn)權(quán)核心IP，單芯片的 INT8 算力將大于 250 TOPS，面向多域融合架構(gòu)。



英飛凌：人工智能及數(shù)據(jù)中心的數(shù)字DC/DC電源解決方案及設(shè)計趨勢

英飛凌作為一家全球前十的半導(dǎo)體企業(yè)，目前員工超過5萬人，在汽車半導(dǎo)體、電源分立模塊、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。在2022第六屆人工智能大會上，英飛凌高級市場經(jīng)理鄭國青分享了人工智能及數(shù)據(jù)中心的數(shù)字DC/DC電源解決方案及設(shè)計趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，在2021年，全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)156億美元，約合人民幣1006億元。預(yù)計未來這個數(shù)字還會持續(xù)增長。在一定程度上，服務(wù)器、大數(shù)據(jù)行業(yè)的發(fā)展，也推動了AI行業(yè)的發(fā)展。在企業(yè)級服務(wù)器方面，云計算越來越集中化，越來越走向云端，因此對于谷歌等廠商來說，性價比最高的方案其實(shí)是大型化。

“ AI 的運(yùn)算能力越來越高，相對應(yīng)的功耗要求不斷提升，大規(guī)模Ai數(shù)據(jù)中心市場在2020年到2025年間會迎來三倍的增長。這個也是我們非常看重這個市場的主要原因。”鄭國青表示。
目前，英飛凌已經(jīng)推出了用于高電流AI應(yīng)用的數(shù)字控制器，如Intel VR13.HC、AMD SVI3 μC控制器等。為了提高產(chǎn)品性能，英飛凌在封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新。例如TDA21590采用小型 5 x 6 mm PQFN 封裝，集成驅(qū)動器、有源二極管、控制 MOSFET Q1 和同步 MOSFET Q2，與控制和同步 MOSFET 以及一個有源二極管結(jié)構(gòu)共同封裝。而英飛凌即將推出的TDA22590，在體積上比TDA21590小了20% ，采用4x6mm CE封裝，實(shí)現(xiàn)了卓越的功率密度和熱性能(<2°C/W)。

從中等功率水平到最高電流密度，創(chuàng)新的封裝技術(shù)，英飛凌在MOSFET技術(shù)領(lǐng)域不斷布局，確保每一個客戶的產(chǎn)品都能達(dá)到更佳的質(zhì)量。


Imagination：助力高性能AI計算

在本次大會上，Imagination高級市場經(jīng)理黃音，帶來了關(guān)于“助力高性能AI計算”的主題分享。Imagination作為全球領(lǐng)先的GPU、AI加速器IP技術(shù)公司，在GPU領(lǐng)域已有數(shù)千項(xiàng)專利技術(shù)，其包含Imagination IP芯片出貨量超110億顆，在移動、汽車相關(guān)GPU市場中均有不小的占比。

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級中面臨的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)就是需要處理海量的數(shù)據(jù)，包括手機(jī)等智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧辦公等應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。顯然CPU已無法滿足數(shù)據(jù)爆發(fā)式的應(yīng)用需求，GPU和專用AI相結(jié)合的加速方案開始越來越受青睞。

為了解決目前數(shù)據(jù)爆發(fā)的市場需求，黃音在會議上介紹，基于Imagination的多核異構(gòu)平臺，該平臺可為用戶根據(jù)不同的應(yīng)用場景，打造GPU+NNA定制化芯片。同時為滿足終端應(yīng)用的不同需求，Imagination還推出了專注成本可滿足光線追蹤功能的XT GPU內(nèi)核，以及可應(yīng)用于汽車安全領(lǐng)域的XT GPU內(nèi)核。

在算力方面，Imagination Series 3單核算力性能可實(shí)現(xiàn)1.5 TOPS至12.5TOPS的覆蓋， Series 4為AI多核系列，其單核性能就可達(dá)到12.5，多核性能可以提供100 TOPS的算力甚至更高，并將自動駕駛、數(shù)據(jù)中心和桌面級GPU作為主打市場。值得一提的是，Imagination的GPU、NNA和EPP等IP產(chǎn)品都經(jīng)過了車規(guī)級認(rèn)證，可用于環(huán)繞視圖、傳感器融合、抬頭顯示、自動駕駛等諸多汽車智能化應(yīng)用場景。

樓氏電子：超低功耗音頻DSP及其應(yīng)用

樓氏電子作為全球領(lǐng)先MEMS麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器、音頻處理和精密設(shè)備解決方案供應(yīng)商，在本次AI會議中，樓氏電子高級經(jīng)理廖彬彬帶來了關(guān)于超低功耗音頻DSP及其應(yīng)用的主題分享。

在本次會議上，廖彬彬先向大家介紹了樓氏高級指令集DSP算法產(chǎn)品，并表示該算法能以極低的功耗，完成一些非常高的運(yùn)算，非常適用于一些對功耗較為敏感的應(yīng)用中。

在人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，樓氏電子推出了具有深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）硬件加速、優(yōu)化架構(gòu)和專有指令集的產(chǎn)品，以此提高產(chǎn)品的綜合性能。同時，廖彬彬還表示樓氏電子是一個開放的平臺，允許第三方合作伙伴在基于樓氏DSP的基礎(chǔ)上，開發(fā)適合自己產(chǎn)品的算法。

在音頻解決方案方面，樓氏電子在本次會議中IA611、IA700邊緣智能麥克風(fēng)和IA8201、IA8202音頻邊緣處理器。其中，IA611內(nèi)部集成了單核DSP和MEMS麥克風(fēng)，不僅能夠?yàn)橄到y(tǒng)提供充足的動力，還能夠在低功耗狀態(tài)下始終保持語音功能的喚醒。IA8201是樓氏目前的明星產(chǎn)品，配合AITransparency+開發(fā)套件使用，可實(shí)現(xiàn)“會話增強(qiáng)”，并具有先進(jìn)的片上專有深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，每秒可執(zhí)行超過一億次人工智能計算，能夠選擇性地對會話語音信號進(jìn)行聲學(xué)增強(qiáng)，而不會產(chǎn)生可察覺的延遲。

ADI：面向AI 應(yīng)用的高功率電源解決方案

ADI作為全球領(lǐng)先的模擬與混合信號廠商，以龐大的研發(fā)實(shí)力為全球客戶提供了完備的解決方案，ADI現(xiàn)場應(yīng)用工程師蔡志誠在本次會議上分享了《面向AI應(yīng)用的高功率電源解決方案》這一主題。

在當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心市場中AI應(yīng)用帶來了新的需求，無論是高性能CPU、GPU，還是ASIC、FPGA加速器，都要求更高的功率，48V總線電壓也逐漸成為一種趨勢。博通的Tomhawk、英偉達(dá)的GPU、谷歌的TPU這些AI硬件，都對電源提出了類似的需求，即更大的電流/功率、更好的電壓精準(zhǔn)度、更高的轉(zhuǎn)換效率等。

而ADI具備三大技術(shù)優(yōu)勢，高集成度的單die工藝，QFN封裝和耦合電感技術(shù)，這些特有優(yōu)勢完全可以滿足未來對功率、功率密度和性能不斷提高的需求。高集成度的單die工藝消除了功率器件間的寄生系數(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效率和小型化；雙散熱的QFN封裝技術(shù)提供了最小的熱阻，可以做到極高的功率密度；ADI的耦合電感技術(shù)減小了每相的電感量，大大提升了瞬態(tài)響應(yīng)性能，可以滿足不同尺寸、成本、性能需求的應(yīng)用場景。

以ADI的48V 4:1 STC控制器MAX16610為例，該器件集成了控制器及所有MOSFET驅(qū)動器，實(shí)現(xiàn)了極高的功率密度，相較離散的MOSFET驅(qū)動器方案，將尺寸減小了近20%。在諧振電容的選擇上，MAX16610可以選擇全X7R陶瓷電容設(shè)計，無需U2J高精度電容也能做到低損耗。MAX16610還具有多重保護(hù)功能，包括輸入/輸出過壓保護(hù)、過流保護(hù)、MOSFET損壞檢測等，增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。

正是因?yàn)锳DI提供了這些高效、高功率密度、高集成度和可靠的AI電源解決方案，目前業(yè)內(nèi)巨頭推出的一眾AI產(chǎn)品都選ADI方案，比如英特爾的新一代VPU就用到了基于ADI 12相設(shè)計的最新90nm智能MOSFET和兩相耦合電感，百度的昆侖云服務(wù)器也用到類似的ADI 8相設(shè)計方案。