放心交給AI解決的芯片設(shè)計(jì)痛點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）盡管制造工藝的推進(jìn)速度已經(jīng)放緩，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度依然絲毫不減，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)者來說，在這樣一個(gè)AI驅(qū)動(dòng)的時(shí)代下，如果不能將AI為自己所用，無疑會(huì)讓自己乃至整個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的效率停滯不前。雖說大家都已經(jīng)察覺到AI開始滲透進(jìn)EDA工具中，那么現(xiàn)階段的AI，究竟能解決哪些設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)呢？
驗(yàn)證
驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中最大的挑戰(zhàn)之一，我們已經(jīng)見識(shí)過了價(jià)格高昂的專用驗(yàn)證硬件，以及驗(yàn)證上云的潮流，這些都足以說明驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)中一個(gè)多么耗費(fèi)資源的過程，這里指代的也不僅僅是硬件計(jì)算資源，還有時(shí)間資源。驗(yàn)證所耗時(shí)間甚至可能高過其他流程，這些年諸多芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)中的驗(yàn)證工程師人數(shù)也在逐漸增長，增速甚至已經(jīng)超過了設(shè)計(jì)工程師，然而業(yè)內(nèi)卻很少有人去優(yōu)化驗(yàn)證這個(gè)流程。
模擬設(shè)計(jì)自動(dòng)化
相對(duì)數(shù)字IC設(shè)計(jì)來說，模擬IC的設(shè)計(jì)顯然在自動(dòng)化程度上還是差了不少的。在數(shù)字電路的設(shè)計(jì)過程中，整個(gè)流程的自由度是在逐級(jí)降低的。模擬電路設(shè)計(jì)雖然也是如此，但其下降幅度還是不比數(shù)字電路設(shè)計(jì)的，尤其是在布局布線和驗(yàn)證上，所以自動(dòng)化一直沒有提上日程，現(xiàn)階段大部分模擬電路設(shè)計(jì)主要還是取決于設(shè)計(jì)者本身的直覺、技能和經(jīng)驗(yàn)。有了AI的幫助后，EDA工具在大量數(shù)據(jù)的訓(xùn)練下給出了先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，使得模擬電路的布局布線有了更高效的自動(dòng)化流程，尤其是在約束提取和生成，布局優(yōu)化上，模擬電路的優(yōu)化和生成及仿真驗(yàn)證也可以在AI驅(qū)動(dòng)下獲得提速。如此一來，每個(gè)模擬電路設(shè)計(jì)的迭代數(shù)量會(huì)進(jìn)一步減少，芯片的上市周期也隨之縮短。系統(tǒng)集成
近幾年流行起來的UCIe、Chiplet、3D封裝等，其實(shí)都是一個(gè)系統(tǒng)集成的概念。以此引入的設(shè)計(jì)與制造優(yōu)化方案也受到了持續(xù)關(guān)注，比如DTCO等。如何集成更多的晶體管、更多的內(nèi)存以及邏輯+內(nèi)存集成，還有最后軟件聯(lián)合硬件的熱管理等，都是系統(tǒng)集成需要考慮的問題。
寫在最后
其實(shí)一旦芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入AI輔助的時(shí)代，也對(duì)設(shè)計(jì)工程師們提出了相應(yīng)的更高要求，因?yàn)椴簧俚图?jí)設(shè)計(jì)問題已經(jīng)被AI預(yù)測(cè)、優(yōu)化和生成給解決了。設(shè)計(jì)工程師們需要在更高層級(jí)的設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，比如系統(tǒng)/軟件聯(lián)合優(yōu)化等等，這樣自己才不會(huì)被“優(yōu)化”掉。設(shè)計(jì)工程師們的專業(yè)技能，未來也會(huì)更加趨向于數(shù)據(jù)科學(xué)家需要掌握的技能，而數(shù)據(jù)科學(xué)家們也說不定會(huì)因此獲得搶設(shè)計(jì)工程師飯碗的機(jī)會(huì)。
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