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雙層PCB板制作過程與工藝

深圳市宏宇輝科技有限公司 ? 來源:深圳市宏宇輝科技有限公 ? 作者:深圳市宏宇輝科技 ? 2022-11-08 09:45 ? 次閱讀

電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了,當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層PCB板。

雙層PCB板制作過程與工藝

雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)部分:

印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

詳解的流程是這樣的:

1.發(fā)料:PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后,確定沒有問題并且符合制程能力后,所進(jìn)入 的第一站,依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材,簡(jiǎn)單來說,即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

2.內(nèi)層板壓干膜(Dry Film):是一種能感光, 顯像, 抗電鍍, 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根,會(huì) 與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽, 可被水溶掉, 其組成水溶性干膜,以碳酸鈉顯 像,用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜,可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。

3.曝光:壓膜后之銅板,配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化,以利后來之蝕銅進(jìn)行。曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間。

4.內(nèi)層板顯影:將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案。

5.酸性蝕刻:將裸露出來之銅進(jìn)行蝕刻, 而得到PCB之線路。

6.去干膜:此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜,整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

7.AOI:以自動(dòng)光學(xué)對(duì)位檢修之機(jī)器, 對(duì)照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì) 位檢測(cè),以檢測(cè)是否有斷路 等情形,若有這種情況再針 對(duì)PCB情況進(jìn)檢修。

8.黑化:此步驟是將檢修完確認(rèn)無誤之PCB 以藥水處理表面之銅,使銅面產(chǎn)生 絨毛狀,增加表面積,以利于二面 PCB層之黏合。

9.壓合:用熱壓合之機(jī)器,在PCB上以鋼板重壓, 經(jīng)一定時(shí)間后,達(dá)到所符合之厚度及確 定完全黏合后,二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

10.鉆孔:對(duì)照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后,由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位,換取不同size之鉆頭 進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝,需以X-RAY掃瞄,找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

11.PTH:由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通,需在 鉆過之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通, 但層間之Resin不利于鍍銅,必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅,再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng),使達(dá)到PCB之功用需求。

12.外層壓膜:前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已 連通,接下來即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。壓膜 同先前之壓膜步驟,目的是為了 制作PCB外層。

13.外層曝光:同先前曝光之步驟。

14.外層顯影:同先前之顯影步驟。

15.線路蝕刻:外層線路在此流程成型。

16.去干膜:此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜,整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

17.噴涂:把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上, 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版,將油墨均勻的涂布在PCB板上。

18.S/M:用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化,未曝到光的部份將會(huì)在 顯影的流程洗去。

19.顯像:用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分,留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥,并確定牢實(shí)的附著著 PCB。

20.印文字:按照客戶要求通過合適的網(wǎng)板印上正 確的文字,如料號(hào)、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息

21.噴錫:為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性,板廠需對(duì)PCB進(jìn)行表面 處理,如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化 鎳浸金……

22.成型:用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

23.測(cè)試:針對(duì)客戶要求的性能對(duì)PCB板做百分 之百的電路測(cè)試,以確保其功能性符合規(guī)格

24.終檢:針對(duì)測(cè)試合格之板子,依據(jù)客戶外觀檢驗(yàn) 范做百分之百檢驗(yàn)外觀。

25.包裝

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審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝

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