近日,EMI在其半導體行業年度硅出貨量預測報告中指出,預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%,達到近14700百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。
由于宏觀經濟的影響,增長預計將在2023年放緩,但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁,增長將在未來幾年反彈。
其引用的所有數據均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓,數據不包括未拋光或回收的硅晶圓。
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