隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一,國產封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破,構建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題,而國產封裝材料的加持勢必是重要的一環(huán)。
傳統(tǒng)半導體封裝材料主要有那么幾種,一是載體類的基板、框架;二是塑封料;三是線材、膠材。接下來金譽半導和大家一起了解一下,這些封裝的現狀以及各有哪些優(yōu)劣性。
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能,可實現多引腳化,縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。近些年來,封裝基板是在國產替代上做得最成功的。但對于高階flipchip,多層板工藝滲透率仍然不夠,基板廠商們還需要持續(xù)突破多層,去電鍍線,高密度工藝基板,才能實現全面超越。
封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳,框架本體上設有若干金屬導電片,引腳與金屬導電片電性連接,以實現全部或部分引腳之間的短接。國產框架的發(fā)展緊隨基板步伐,這個制作工藝難度相對較小,沒有多層限制,主要還需要提升蝕刻精度。但因為面對的是低階leadframe產品,這類產品相對要求沒有基板營收大,毛利高,或許很快將會步入發(fā)展瓶頸。
國產塑封料的作用在于提供結構和機械支撐,保護電子元器件不受環(huán)境的損害(機械沖擊、水汽、溫度等),維持電路絕緣性。并且因其具有體積小、重量輕、結構簡單、工藝方便、耐化學腐蝕性較好、電絕緣性能好、機械強度高等優(yōu)點,已成為LED、半導體分立器件、集成電路封裝的主流材料。
塑封料在國內已經有了很多年的發(fā)展,但在合格BOM上缺始終看不到國產型號的出現,中國已經成為了全球環(huán)氧塑封料最大的生產基地,但卻并非強國,中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給。金譽半導體有多年的封裝測試經驗,是一家在國內較具規(guī)模的IDM企業(yè)。
線材方面主要是金線和銅線,目前金線已經因為高成本,慢慢被踢出消費類封裝測試產品市場;替而代之的是銅線,合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為,但是其工藝已經不復雜,主要還是受限于金價波動,廠商毛利透明。
膠材包括間接材料的藍膜、UV膜,還有銀膠、DAF膜等,基本是日本廠商的市場,包括像基板的重要材料油墨,也被其他企業(yè)壟斷了。這塊同塑封料情況類似,還有很遠的路要走。
國內半導體行業(yè)的實力總體較為落后,在技術上受限于外國企業(yè),合作上又受限于《芯片法案》,但不論是西方刻意引導還是惡意限制,目前我國半導體行業(yè)的發(fā)展勢頭看起來并沒有受到他國的影響。相信在不久的將來,我國的半導體行業(yè)也不用再受他國牽制了。
審核編輯 黃昊宇
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