我們只知道晶振是一種頻率元器件，而對于晶振而言，則分為基頻晶振和泛音晶振。

那么什么是基頻晶振，什么又是泛音晶振？兩種在電路中的使用有什么區別呢？

晶振的振動就像彈簧；晶體的振動頻率和石英晶體的面積、厚度、切割取向等有關。

越長的抖得越慢越粗的抖得越慢越軟的抖得越慢不過太短太細太硬的抖不起來。

晶振是機械振動，具有機械振動的特征：形狀、幾何尺寸、質量等，決定振動頻率。

晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先，在制作工藝來講，晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經驗來講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的，并且成本也相對比較貴，有源晶振的成本除了內部晶片較薄以外，再就是自身有加一個振蕩片。

那么基頻晶振和泛音晶振在使用上又會有什么不用了。兩者在使用上肯定是有區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作，而泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。

【補充知識】

泛音晶振簡介：石英晶振是采用石英晶片制成的，而不同頻率的石英晶振對應的石英晶片的大小、厚薄是不一樣的，一般來講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術來達到了。

比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。一般以經驗來講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。

兩者在用法上也是有一定的區別的，比如基頻的晶體，只需要接入適當的電容就可以工作，而泛音晶體則需要電感與電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻了。

審核編輯 ：李倩