根據(jù)LightCounting并結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)測算，2021全球光通信用光芯片市場規(guī)模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規(guī)模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元。結(jié)合ICC數(shù)據(jù)測算，2021年我國光芯片廠商的銷售規(guī)模為37.37億元。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術(shù)，但仍有部分型號產(chǎn)品性能要求高、難度大，實現(xiàn)批量供貨的國內(nèi)廠商數(shù)量較少。25G及以上高速率光芯片方面，我國國產(chǎn)化率低，僅以陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）為代表的少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨。

根據(jù)C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

在細(xì)分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，源杰科技成為重點客戶該領(lǐng)域的主要芯片供應(yīng)商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市場中已實現(xiàn)批量供貨；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。

2021年6月，源杰科技在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”。2021年9月，公司的“第五代移動通信前傳25Gbps波分復(fù)用直調(diào)激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎。

對于未來的發(fā)展，源杰科技表示將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。此外，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標(biāo)。同時，源杰科技已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。

審核編輯 黃昊宇