近日半導體產(chǎn)業(yè)界對疫情期間出現(xiàn)的車用半導體缺貨現(xiàn)象進行了反思，多數(shù)從業(yè)人員認為，前幾年車用半導體失衡的主要原因，除了疫情阻斷了供應鏈供應之外，還有一個更主要的原因是，此前的車用半導體基本上采用90納米以上的制程，所耗用的半導體晶圓也多數(shù)為產(chǎn)能并不寬裕的6吋和8吋晶圓產(chǎn)線上。

半導體晶圓有幾種尺寸：6英寸（直徑150毫米）、8英寸（直徑200毫米）和12英寸（直徑300毫米）。主流的尺寸是8英寸和12英寸。

晶圓尺寸和制程節(jié)點是相關的。12英寸晶圓代工廠比8英寸晶圓代工廠新；因此，12英寸晶圓采用的制程節(jié)點比8英寸晶圓的制程節(jié)點更先進。

8英寸晶圓廠通常使用100納米到500納米的制程制造芯片。

對于12英寸晶圓來說，它們通常采用150納米和更小的制程節(jié)點，大多在14納米到90納米之間。

而且多數(shù)的車用半導體由于產(chǎn)品成熟，并且迭代速度較慢，都還是沿用此前的8吋和6吋的晶圓廠產(chǎn)能，甚少在新的12吋產(chǎn)線上開模。

前幾年疫情期間，由于線上辦公和線上教學需要，導致電腦類消費電子產(chǎn)品需求大增，這些產(chǎn)品所搭載的顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片擠占了大量的8吋和6吋的晶圓廠產(chǎn)能，在全球8吋和6吋的晶圓廠產(chǎn)能也因疫情防控減少的情況下，8吋和6吋的晶圓廠分配給車用芯片的產(chǎn)能急劇減少。

這其中除了大量的消費電子訂單采用現(xiàn)金交易，更容易從晶圓廠搶走那些只用信用票證交易車用芯片產(chǎn)能外，車用芯片的訂單數(shù)目多但每單訂量小，產(chǎn)線產(chǎn)能利用率不高，交貨期和驗貨期時間跨度長，也是影響車用半導體產(chǎn)能緊缺的因素之一。

當然，市場上另一大沖擊車用半導體產(chǎn)能供需平衡的因素，就是疫情期間以電動車為代表的新能源汽車產(chǎn)能和銷量迅速猛增。

新能源汽車廠商除了少數(shù)類似特斯拉這種自研車機架構(gòu)和芯片模組的企業(yè)外，多數(shù)廠商的車機架構(gòu)還依賴原有的供應商以重復堆砌域控制器的方式來實現(xiàn)所謂的電氣化和“智能化”，因此同樣的功能電子元器件，會在多個域控制器里重復配置，導致車用半導體的數(shù)目成數(shù)倍增長。

同時這些新能源汽車為了吸引用戶，在核心駕駛功能無法創(chuàng)新的情況下，只能不斷擴充所謂的車載“智能系統(tǒng)”來區(qū)隔傳統(tǒng)汽車市場，而這些所謂的車載“智能系統(tǒng)”，實際上就是把原來的車載多媒體和行車記錄儀進行升級并全車布局。

由于這些車載“智能系統(tǒng)”同樣也得升級到車規(guī)芯片，所以大量的車用半導體制程晶圓廠在這些新增需求面前更是手足無措，即無法判斷這些產(chǎn)能后續(xù)的持續(xù)性進行長期布局，也無法拒絕這些能從資產(chǎn)市場上源源不斷圈錢的新能源汽車客戶手里高溢價的現(xiàn)金訂單誘惑。

目前半導體行業(yè)在檢討了前期市場需求變化和全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)格局后，多數(shù)廠商認為應該借新能源汽車轉(zhuǎn)型的契機，把車用半導體芯片從90納米制程上，遷移到更先進的40納米制程。

一來先進制程可以提供更節(jié)省的芯片，同時給車用芯片迭代到更先進的IP提供了更好的開發(fā)與設計平臺；二來則能使用產(chǎn)能供給更富余和產(chǎn)能利用率更高的12吋晶圓廠來生產(chǎn)。

實際上，半導體設備廠商在疫情爆發(fā)前就基本上停止了8吋以下規(guī)格晶圓廠的設備研發(fā)與更新，也就是說隨著一些年限到期的8吋以下規(guī)格晶圓廠產(chǎn)能不斷退出，未來8吋以下規(guī)格晶圓廠產(chǎn)能也將愈來愈少。

這對于車用芯片廠商來說，升級到40納制程，也是為了保證未來的供應鏈安全，目前應該采取的積極應對措施。

審核編輯 ：李倩