圖:來自臺(tái)積電官網(wǎng)
第三季度,中芯國(guó)際總體營(yíng)業(yè)收入達(dá)到19.07億美元(131.7億元),較上一季度營(yíng)收增長(zhǎng)0.2%,比較去年Q3同期增長(zhǎng)34.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)31.38億元,同比增長(zhǎng)51.10%。第三季度研發(fā)投入占比達(dá)到9.5%,達(dá)到12.51億人民幣,與去年同期相比減少2.2%。早在10月13日,全球晶圓代工第一大廠商臺(tái)積電發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),臺(tái)積電以202.3億美元季度營(yíng)收位列第一,這也是其季度營(yíng)收首次突破200億美元大關(guān)。同比增長(zhǎng)35.9%,環(huán)比增長(zhǎng)11.4%。利潤(rùn)為2809億新臺(tái)幣(約合88.1億美元)。與 2021 年第三季度的數(shù)字相比,利潤(rùn)也增長(zhǎng)了驚人的 80%。我們對(duì)比之下,可以看到臺(tái)積電本季度營(yíng)收約為中芯國(guó)際的10倍,利潤(rùn)約為中芯國(guó)際的19.4倍。
圖:來自中芯國(guó)際財(cái)報(bào)
營(yíng)收對(duì)比分析:臺(tái)積電先進(jìn)制程收入豐厚 中芯國(guó)際銷售單價(jià)提升
中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)顯示,第三季度,來自智能手機(jī)的晶圓收入占比達(dá)到26%,智能家居、消費(fèi)電子的占比分別是14.9%和23.3%。其中,公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比較去年同期明顯下滑。
公司管理層對(duì)外表示,第三季度出貨量略有下降,但銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升,收入和上季度持平。由于外部需求下行,內(nèi)部部分工廠進(jìn)行了歲修,同時(shí)折合八英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長(zhǎng)了3.2萬片,產(chǎn)能利用率為92.1%,較上季度下降了五個(gè)百分點(diǎn)。綜合上面各個(gè)因素,三季度毛利率為38.9%,環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。
臺(tái)積電表示,5nm工藝的出貨量占2022年第三季度收入的28%,7nm工藝的收入占26%,兩者相加達(dá)到了銷售金額的54%,先進(jìn)工藝占據(jù)了超過一半的收入,相比上個(gè)季度的占比增加了3%。目前在臺(tái)積電的定義里,7nm或更先進(jìn)的工藝稱為先進(jìn)工藝。臺(tái)積電的業(yè)務(wù)分類中,來自智能手機(jī)的業(yè)務(wù)占比達(dá)到41%,來自HPC的業(yè)務(wù)占比達(dá)到39%,來自IoT的營(yíng)收占比達(dá)到10%。汽車電子營(yíng)收占比達(dá)到5%,消費(fèi)電子的占比達(dá)到2%。
四季度業(yè)績(jī)展望
中芯國(guó)際預(yù)計(jì),四季度,受手機(jī)、消費(fèi)領(lǐng)域需求疲弱,疊加部分客戶需要緩沖時(shí)間解讀美國(guó)出口管制新規(guī)而帶來的影響,銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比下降13%到15%,毛利率在30%到32%之間。根據(jù)前三季度業(yè)績(jī)和四季度指引中值,公司全年收入預(yù)計(jì)在73億美元左右,同比增長(zhǎng)約34%,毛利率預(yù)計(jì)在38%左右。全年資本支出計(jì)劃從50億美元上調(diào)為66億美元。
臺(tái)積電指出,從2022年第四季度開始,臺(tái)積電公司的7nm和6nm的產(chǎn)能利用率自過去三年的高點(diǎn)下滑,主要原因是智能手機(jī)和PC終端市場(chǎng)疲軟,以及客戶產(chǎn)品進(jìn)度延遲,市場(chǎng)推測(cè)這位產(chǎn)品延遲的客戶是英特爾。
臺(tái)積電還表示,預(yù)計(jì)7nm和6nm利用率下滑的情況延續(xù)到2023年上半年,因?yàn)?a target="_blank">半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存需要幾個(gè)季度才能重新平衡達(dá)到健康水平。因此,臺(tái)積電同步調(diào)整了N7和N6的資本支出。
針對(duì)第四季度的展望,臺(tái)積電預(yù)計(jì)營(yíng)收將持平約199億美元到207億美元之間,毛利率上看61.5%,屆時(shí)會(huì)是營(yíng)收和毛利率都再創(chuàng)新高。
臺(tái)積電宣布調(diào)降2022年資本支出,減少10%,從原本400億美元降至360億美元。今年的資本預(yù)算中,約70%-80%會(huì)用在先進(jìn)制程、約10%先進(jìn)封裝及光罩,另外約10%-20%是特殊制程。臺(tái)積電證實(shí)南京12寸晶圓廠獲得一年的設(shè)備許可證,可以用來生產(chǎn)包括28nm和16nm制程。
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