電子發燒友網報道（文/劉靜）2022年以來，半導體行業上市熱情異常高漲，上半年便有14家半導體IC企業在科創板成功上市。近期半導體行業上市熱度再度攀升，企業接連發布上市輔導公告。

據電子發燒友統計 ，近一個月來約有10家半導體企業與證券機構簽署了上市輔導協議，半導體行業在資本市場“熱潮”洶涌。這10家新簽署上市輔導協議的半導體企業中，最多的是中下游半導體材料和設備企業，同時也有涉及上游IC設計、模塊及模組設計的，包括高拓訊達、弘景光電、中匯瑞德、龍圖光罩、科視光學、強一半導體、標譜半導體、靈動微電子、華大北斗。



半導體設備廠商科視光學

11月4日，科視光學與民生證券簽署上市輔導協議，擬A股上市。科視光學成立于2011年，專注PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備、LED全自動及半自動曝光設備研發、生產和銷售，產品遠銷美國、英國、韓國、菲律賓、印度、斯洛文尼亞、烏克蘭、越南等海外國家。2022年5月，科視光學剛完成近4億元的C輪融資，融資主要用于防焊DI數字光刻機、半導體DI數字光刻機、光伏電池光刻系統規模化生產、研發投入及市場開拓等。科視光學創始人王華博士表示，“公司2021年初就對半導體、光伏電池的光刻系統進行了深入研究，目前已完成樣機開發，已具備量產能力；同時上游半導體封裝配套精密散熱元件、芯片封裝底座等也已進入小批量投產中。”


無線數字通訊芯片廠商高拓訊達

11月2日，高拓訊達與華泰聯合證券簽署上市輔導協議。據了解，高拓訊達成立于2007年，專業從事無線數字通訊芯片的研發、設計、生產和銷售，其官網顯示目前擁有Wi-Fi芯片、硅調諧器芯片、DVB解調器芯片、DTMB解調器芯片四大產品線。公司近年開始逐漸把研發重心放在Wi-Fi上，積極布局Wi-Fi4/5/6傳輸芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物聯網主控芯片，目前已成功推出了新一代ATBM606x系列Wi-Fi6芯片以及ATBM646x系列物聯網Wi-Fi6+藍牙雙模芯片。值得一提的是，高拓訊達成立兩年后便獲得美國Stanford大學知名教授、DFJ德豐杰中國基金800萬美金的投資，在資本的加持下，高拓訊達迅速發展，成為Wi-Fi4傳輸芯片領域的領軍企業。

攝像頭模組廠商弘景光電

11月1日，弘景光電與申萬宏源簽署上市輔導協議。弘景光電成立于2012年，聚焦消費光電及車載光電兩大支柱產業的光電影像產品，專注核心光電零組件的研發設計與制造，擁有從鏡片加工、鏡頭組裝到光電模組生產的完整生產制造體系，目前積極推動IATF16949:2016車規質量管理體系認證以及ISO9001:2015質量管理體系認證。據電子發燒友了解，弘景光電的車載攝像頭模組出貨量暫未進入國內TOP10，但其車載攝像頭模組已打入國內多家車企供應鏈，未來增長可期。



半導體繼電器廠商中匯瑞德

11月1日，中匯瑞德與國金證券簽署上市輔導協議。中匯瑞德成立于2009年，當前主營產品為繼電器、接觸器，并在2019年成立傳感器事業部，形成繼電器為主、接觸器和傳感器為輔的產品矩陣，產品廣泛應用于工業、汽車、5G、家電、新能源等領域。繼電器年生產能力達到5億只以上，在5G、太陽能、新能源行業位于全球領先地位。去年8月，中匯瑞德還技術入股美國森薩塔科技投資高達3.25億美元的新能源汽車高壓接觸器生產項目，雙方強強聯合，展開深度合作。

半導體掩膜版廠商龍圖光罩

10月29日，龍圖光罩與海通證券簽署上市輔導協議，正式開展IPO上市的第一步。龍圖光罩成立于 2010 年初，是一家集研發、設計、制造和銷售于一體的專業制作高精度半導體掩模版的國家高新技術企業，產品主要應用于IC集成電路、功率半導體（含第三代半導體）、 MEMS、半導體先進封裝等行業，產品精度處于國內掩模版行業先進水平。今年7月，龍圖光罩剛完成第一次天使輪融資，投資方是同創偉業和惠友投資。公司控股股東及實際控制人為柯漢奇、葉小龍、張道谷，他們分別持有龍圖光罩29.30%、29.30%、21.76%的股份。

MEMS探針卡廠商強一半導體

10月26日，強一半導體與中信建投簽署上市輔導協議。強一半導體成立于2015年，是一家專注集成電路測試探針卡研發、設計和制造的高新技術企業。2016年，強一半導體首張國內自主研發制造的垂直探針卡4016PIN成功出貨；2018年，自主研發VX針卡1200PIN出貨；2019年，VM針卡整套組裝完成。目前，強一半導體在積極研發3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品。今年6月，強一半導體完成數億元D輪融資，用于加大3D MEMS垂直探針卡的研發。


半導體封測設備廠商標譜半導體

10月24日，標譜半導體與興業證券簽署上市輔導協議。標譜半導體成立于2011年，是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的半導體封裝設備供應商。值得注意的是，2013年標譜半導體就在國內率先研制碟片機，2015年又率先推出快分機，2018年率先推出雙頭機且成立半導體事業部，2020年成功研制半導體封測設備。2021年投入7億元建設在常平鎮的智能裝備生產中心項目，進行半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等產品的研發和生產。

MCU廠商靈動微電子

10月21日，靈動微電子與華泰聯合證券簽署上市輔導協議。靈動微電子成立于2011年，聚焦為客戶提供通用32位MCU產品及解決方案，覆蓋智能工業、汽車電子、通信基建、醫療健康、智慧家電、物聯網、個人設備、手機和電腦等應用領域。目前，靈動微電子的MCU產品已量產200多款型號，累計交付超4億顆，在本土通用32位MCU公司中位居前列。在近日的深圳電子展靈動微電子還展出了搭載“星辰”STAR-MC1內核的MM32F5系列、低功耗的MM32L0130、高可靠性的MM32F0140等多款32位微控制器新品。靈動微電子深受資本的青睞，天眼查顯示，此前靈動微電子共完成9次融資，投資方包括天風證券、中芯聚源、大唐電信、小米長江產業基金、松禾資本、國信投資、卓源資本、中電基金等。

導航定位芯片廠商華大北斗

10月18日，華大北斗與中信證券簽署上市輔導協議。華大北斗的前身是中國電子信息產業集團旗下的導航芯片設計業務，脫離后于2016年由中電光谷、上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份、勁嘉股份等企業共同投資成立，專注從事定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務。華大北斗重點布局的是共享單車、車載應用、無人機、智能終端應用領域，擁有面向共享單車、車載導航、物流跟蹤、車載監控、無人機等領域的HD8040系列芯片及模組；面向高精度應用的HD9300厘米級精度系列芯片和高精度定位、定向模組；面向高精度授時應用的HD9200芯片及模組。今年3月，華大北斗在此前10次融資的基礎上，再度完成了數億元的C輪融資，本輪融資由國開科創、大灣區基金、研投基金等知名投資機構和產業參與投資，啟迪等老股東進一步追加投資。

華大北斗總經理孫中亮表示，本輪融資將主要用于加大對芯片核心技術及芯片級解決方案的研發投入，布局下一代先進北斗導航芯片的同時，基于核心芯片產品開展各類重點行業如交通、汽車、變形監測等領域芯片級解決方案及產品的設計開發。另一方面，資金還將用于對行業解決方案團隊的整合，以完成華大北斗在芯片級解決方案領域的產業化布局。

混合集成電路廠商科凱電子

10月12日，科凱電子與中金公司簽署上市輔導協議。科凱電子成立于1997年，聚焦伺服控制配套使用的混合集成電路，及微電路模塊的研發和生產，擁有由部級認定的電機驅動器宇航高可靠生產線，產品主要應用于航空、航天、船舶等高精尖領域。科凱電子主攻方向是研制自動控制系統中的專用混合集成電路及微電路模塊和智能化儀器儀表，目前擁有獨立知識產權，已獲10項國防發明專利。應IPO上市的需求，進行產線擴充，科凱電子表示今年年底或明年年初，將搬遷至城陽白沙河100畝智能化新園區。天眼查顯示，科凱電子的大股東是王建綱、王建繪，兩人均分別持股科凱電子30%的股份，分別擔任董事長、總經理。