芯來科技宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,成為UCIe聯盟的新成員。作為中國國內首批加入該聯盟的RISC-V CPU IP企業,芯來科技將與UCIe產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和下一代UCIe技術標準的研究與應用,推進Chiplet開放生態系統及產品的發展。同時也為芯來科技未來的技術和產品更新進一步夯實基礎。
UCIe產業聯盟是一個開放的產業聯盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立。該聯盟成立的目的旨在推動Chiplet接口規范的標準化,并已推出UCIe 1.0版本規范。作為一種開放的Chiplet互連規范,UCIe定義了封裝內Chiplet之間的互連,以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。UCIe的成員代表著半導體、封裝、IP供應商、代工廠、Chiplet設計等各個領域的領導者、開拓者。
芯來科技一直積極投入及研究Chiplet技術以解決后摩爾時代對芯片新型開放架構的挑戰及國產化解決方案,推動RISC-V應用在Chiplet領域方向的進一步拓展。同時,芯來科技以加入UCIe聯盟為契機,將積極參與UCIe聯盟標準的制定與推進,為基于RISC-V架構的Chiplet芯片國產化進程貢獻力量。
關于芯來科技
芯來科技成立于2018年,國內本土專業RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。公司從零開始,開發出全系列國產自主的RISC-V處理器IP產品:200、300、600、900等,覆蓋從低功耗到高性能的各種應用場景。并且和重量級的行業客戶在眾多應用領域落地量產,遍及5G通信、工業控制、人工智能、汽車電子、物聯網、存儲、MCU、網絡安全等多個領域。
目前已有超過100家正式授權客戶。
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原文標題:芯來科技正式加入UCIe產業聯盟,布局Chiplet生態演進
文章出處:【微信號:nucleisys,微信公眾號:芯來科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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