封測(cè)行業(yè)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為成熟的一環(huán)，但我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化極低，據(jù)MIR DATABANK公布數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)封測(cè)設(shè)備的綜合國(guó)產(chǎn)化率僅為10％。

目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要還是處在中低端市場(chǎng)領(lǐng)域，要想打入高端市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高端電機(jī)國(guó)產(chǎn)化是首要環(huán)節(jié)。

近年，國(guó)奧科技深入了解國(guó)內(nèi)裝備制造行業(yè)需求，從研發(fā)，到制造，再到市場(chǎng)開拓，全力打磨“高端電機(jī)”利劍，自主研發(fā)的“二自由度直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)”，成功解決了兩種不同種類的電機(jī)整合于同一個(gè)系統(tǒng)中所帶來(lái)的電磁干擾與耦合問題。

Z+R雙軸集成設(shè)計(jì)

“ZR”雙軸集成，極大地簡(jiǎn)化了自動(dòng)化設(shè)備結(jié)構(gòu)，同時(shí)滿足了高精密加工環(huán)節(jié)對(duì)多軸、多維自由度復(fù)雜控制的精度要求。

尤其是在大量短行程、低負(fù)載、高精度運(yùn)動(dòng)的工作場(chǎng)景中，國(guó)奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)”在軟著陸、高精力控、高精定位上較其他電機(jī)優(yōu)勢(shì)更明顯，已逐步成為國(guó)內(nèi)高精密自動(dòng)化設(shè)備的核心部件。

國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)應(yīng)用在固晶機(jī)、貼片機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備上，在對(duì)晶圓等昂貴易碎部件拾取、搬運(yùn)、貼合過程中可實(shí)現(xiàn)柔性高效、高質(zhì)作業(yè)，能有效減少損耗、提高產(chǎn)品良率，為廠商實(shí)現(xiàn)降本增效。

1電機(jī)系列產(chǎn)品

國(guó)奧科技及時(shí)響應(yīng)客戶和市場(chǎng)需求，不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，迭代電機(jī)產(chǎn)品，為客戶提供多款產(chǎn)品及技術(shù)方案，竭力解決行業(yè)“痛點(diǎn)”。

國(guó)奧科技現(xiàn)有以下系列產(chǎn)品：

LRS系列分體式直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)、LAA系列直線音圈電機(jī)、RL系列低壓雙軸伺服驅(qū)動(dòng)器，除此之外，國(guó)奧科技將繼續(xù)加大LRC系列一體式直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)項(xiàng)目的技術(shù)研發(fā)。

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2電機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

“多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)”深度賦能半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)“效率”與“良率”并存，是國(guó)奧科技電機(jī)贏取市場(chǎng)認(rèn)可和半導(dǎo)體設(shè)備廠商青睞的關(guān)鍵。

可編程高精力控，“軟著陸”降低損耗

國(guó)奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗。

“軟著陸”降低易碎元器件損耗

采用中空Z(yǔ)軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

微米級(jí)高精度重復(fù)定位，保證良率

微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”雙軸集成，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，維護(hù)簡(jiǎn)單

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

ZR雙軸集成，化繁為簡(jiǎn)

體積輕薄，可多電機(jī)組合排列，提升速度

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS2015重量?jī)H605g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動(dòng)中負(fù)載帶來(lái)的影響。

電機(jī)厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動(dòng)過程，提升設(shè)備貼裝效率。

機(jī)身輕薄，可多電機(jī)矩陣排列作業(yè)

3電機(jī)多場(chǎng)景應(yīng)用

國(guó)奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)”、“直線電機(jī)”已被廣泛應(yīng)用到集成電路先進(jìn)封裝、圖像傳感器及光學(xué)組件封裝、顯示及光電產(chǎn)品制造、3C產(chǎn)品組裝及測(cè)試等領(lǐng)域。

集成電路先進(jìn)封裝

隨著 5G 通信、人工智能、元宇宙技術(shù)發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展趨勢(shì)加劇，半導(dǎo)體封裝高度集成化。

固晶時(shí)晶圓轉(zhuǎn)移

以先進(jìn)晶圓封裝為例，單個(gè)元件體積縮小，固晶、貼裝過程需要更精準(zhǔn)的對(duì)位及取放壓力，國(guó)奧科技電機(jī)提供更柔性、更高精度力控的貼裝方案。

圖像傳感器及光學(xué)組件封裝

手機(jī)、電腦等攝像頭模組雖小，但由鏡頭、傳感器、圖像處理芯片、對(duì)焦馬達(dá)、濾光片、 FPC/PCB等多個(gè)元器件高度集成。在COB制程生產(chǎn)線上，SMT（表面貼裝）使用高速貼片機(jī)貼片時(shí)吸嘴直接接觸傳感器芯片，力控精度要求極高。

國(guó)奧科技電機(jī)除了符合COB裸片封裝的力控精度外，在組合過程中還能精準(zhǔn)定位各元器件位置，完全可以避免位置偏移或重疊從而影響攝像頭模組成像性能的問題。

顯示及光電產(chǎn)品制造

Mini LED是芯片尺寸介于50~200μm之間的LED顯示器件，為了LED顯示屏獲得更理想的光色，每張Mini LED線路板上高度集成數(shù)千個(gè)芯片、上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，間距縮小到（100~300 μm）。

國(guó)奧科技電機(jī)“軟著陸”功能，能高效完成將 LED 裸芯片貼裝在PCB板上進(jìn)行引線鍵合，并確保貼片位置精度，柔性作業(yè)減少裸芯片的損耗。

3C產(chǎn)品組裝及測(cè)試

國(guó)奧科技電機(jī)內(nèi)置集成光柵、平衡彈簧，采用開環(huán)控制，可瞬時(shí)讀取、分析并反饋力度、位置數(shù)據(jù)后做調(diào)整。

手機(jī)觸屏性能測(cè)試

在3C消費(fèi)電子制造行業(yè)中，國(guó)奧科技電機(jī)除了可搭配各種機(jī)械手對(duì)電子元器件進(jìn)行高效組裝外，由于其高速度、高精度力控輸出特性，在多功能開關(guān)、音量按鍵、電腦鍵盤、觸控面板（手表、手機(jī)、平板、電腦、電視）等耐久性、靈敏度測(cè)試中應(yīng)用也非常廣泛。

審核編輯 黃昊宇