根據(jù)我們PCB產(chǎn)品的需要，我們的鋼網(wǎng)種類也是非常多的，針對(duì)不同的鋼網(wǎng)是有不同的用處的，本期內(nèi)容給大家講講不同鋼網(wǎng)的的用法。

首先給大家列出來(lái)的是我們的鋼網(wǎng)列表：

一、根據(jù)制造工藝可以分為：

(1)AI鋼網(wǎng) (2)激光鋼網(wǎng)

(3)FG鋼網(wǎng) (4)蝕刻鋼網(wǎng)

(5)階梯鋼網(wǎng) (6)電鑄鋼網(wǎng)

(7)納米鋼網(wǎng) (8)電拋光鋼網(wǎng)

二、按印刷用途可以分為：

(1)微孔鋼網(wǎng) (2)雙工藝雙制程鋼網(wǎng)

(3)紅膠鋼網(wǎng) (4)錫膏鋼網(wǎng)

(5)銀漿鋼網(wǎng)

根據(jù)以上的鋼網(wǎng)列表來(lái)看，分了有制造工藝和印刷工藝，我們對(duì)每個(gè)鋼網(wǎng)一一介紹：

____________________________制造工藝_______________________________

1 AI鋼網(wǎng)

AI鋼網(wǎng)有兩種產(chǎn)品：SMT鋼網(wǎng)、SMT膠網(wǎng)，兩種鋼網(wǎng)除材料不一樣外其他如使用方法和功能一樣，廠家可以根據(jù)自身的喜好選擇AI網(wǎng)；此網(wǎng)在SMT中主要用于先AI后SMT的工藝，可以取代點(diǎn)膠機(jī)；由于印刷速度遠(yuǎn)快于點(diǎn)膠速度因此提高生產(chǎn)效率是很明顯的；由于不用點(diǎn)膠機(jī)，成本方面也降低了，能為廠家騰出資金和更大的空間。

2 激光鋼網(wǎng)

激光鋼網(wǎng),是以機(jī)器為主,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏或紅膠轉(zhuǎn)移到空PCB板上相應(yīng)的位置。工作人員只設(shè)計(jì)開(kāi)孔,導(dǎo)入導(dǎo)出文件，激光切割機(jī)照著文件雕刻出激光鋼網(wǎng)，然后再經(jīng)過(guò)拋光，使之下錫效果更好，速度 快，質(zhì)量也很不錯(cuò)。

優(yōu)點(diǎn)：

1、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證(誤差3um)

2、加工周期短(數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng))

3、計(jì)劃控制、質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制數(shù)量

4、孔壁光滑，粗糙度<3um,更可以靠光束聚焦特性使開(kāi)孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊盤施加體積和形狀可以控制

5、不用化學(xué)藥液，不需化學(xué)處理，無(wú)環(huán)境污染

缺點(diǎn)：成本較高

3 FG鋼網(wǎng)

FG 是由Fine(精細(xì)的)和Grain(顆粒)兩個(gè)英文單詞組成。所以我們俗稱FG. FG鋼網(wǎng)的主要用于小開(kāi)口，孔壁光滑下錫很好。這種鋼網(wǎng)用的比較少，慢慢開(kāi)始沒(méi)人用了，現(xiàn)在都用激光鋼網(wǎng)來(lái)替代了

4 蝕刻鋼網(wǎng)

工藝流程：gerber格式資料→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)在鋼板上涂一層防酸膠

應(yīng)用于集成電路、熒光顯示屏、精確過(guò)濾、微電極等方面

優(yōu)點(diǎn)：成本低

缺點(diǎn)：

1、不環(huán)保

2、孔壁粗糙，形狀失控，焊膏透過(guò)性極差。因?yàn)楦g時(shí)，藥液不僅垂直方向溶解金屬，而且還不停地蝕刻側(cè)壁，使得不論是欠腐蝕、過(guò)腐蝕，還是腐蝕時(shí)間控制合適都難得到滿意的開(kāi)孔形狀和孔壁的表面光法度，對(duì)焊盤釋放有非常不利的影響

3、位置精度低，開(kāi)孔尺寸不準(zhǔn)確。因?yàn)樾枰饫L或照相才可獲得掩膜底板，又必須曝光才能完成圖形轉(zhuǎn)移，使最終模板的尺寸受多個(gè)過(guò)程影響，難免出現(xiàn)位置誤差。同時(shí)，底板的精度，圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程,側(cè)腐蝕都使開(kāi)孔尺寸難于控制

5 階梯鋼網(wǎng)

階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會(huì)需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準(zhǔn)地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運(yùn)而生

6 電鑄鋼網(wǎng)

工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)

優(yōu)點(diǎn)：

1、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um

2、開(kāi)口位置精度高:±0.6um.3、鍍鎳表面更加光滑

3、孔壁錐度穩(wěn)定在5°-6°，使錫膏更易脫膜

4、比不銹鋼激光模板硬度增加30%，不易更形，使用壽命大大提高

5、模板正反面鏡面拋光，錫球流動(dòng)性更佳，模板印刷后免清洗

6、輕松制作PITCH≧0.30mm的超細(xì)QFP及微小間距的 SOP、BGA、CSP等

7、針對(duì)同一PCB不同電子元件錫量的要求，可在同一塊模板上做出不同厚度，從而極大地提高了印刷焊接工藝

缺點(diǎn)：成本比激光鋼網(wǎng)法更高

7 納米鋼網(wǎng)

應(yīng)用于集成電路。板子結(jié)構(gòu)小，焊盤密的，如：COB，綁定IC等

優(yōu)點(diǎn)：針對(duì)小焊盤，間距近的，不會(huì)容易連錫

缺點(diǎn)：成本較高

8 電拋光鋼網(wǎng)

電拋光模板是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)的方法，對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開(kāi)口孔壁

優(yōu)點(diǎn)：

1、孔壁光滑，對(duì)超細(xì)間距的QFP/BGA/CSP尤其適合

2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率

____________________________印刷工藝_______________________________

1. 微孔鋼網(wǎng)：

此鋼網(wǎng)適用于電阻屏、手機(jī)保膜，手機(jī)保護(hù)套中隔離點(diǎn)的UV油印刷

2. 雙工藝雙制程鋼網(wǎng)：

此鋼網(wǎng)是錫膏鋼網(wǎng)和紅膠同時(shí)在一張網(wǎng)上，此工藝稍微復(fù)雜，有這工藝的工廠比較難

3. 紅膠鋼網(wǎng)：

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠

4. 錫膏鋼網(wǎng)：

這個(gè)就像我們硬板阻焊印刷有點(diǎn)類似，是將需要焊接的刷上一層錫膏。然后進(jìn)行貼片。

5. 銀漿鋼網(wǎng)：

銀漿本身的用途就很廣泛，作為電子行業(yè)比如：制作PTC,NTC,壓敏電阻器，圓片電阻器，蜂鳴片，太陽(yáng)能電池等元器件的外電極。

____________________________鋼網(wǎng)成品圖展示_______________________________

審核編輯 黃昊宇