在今天的驍龍技術峰會上，高通正式全球發布第二代驍龍8 移動平臺，開啟全新時代，為移動設備帶來更加全面的性能提升與 AI 能力，并賦能游戲、影像、連接技術等多項核心體驗。

小米新旗艦，率先搭載第二代驍龍8 移動平臺，為移動設備帶來全面能力暴漲。其出色的能效比和性能表現，刷新認知。

在過去的一年，小米持續推進軟硬協同能力，在技術層面深挖聯調。秉持著體驗為先的原則，以硬件為起點，體驗為終點，將調優切實落在體驗細節上。

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第二代高通驍龍8 移動平臺性能架構全面革新

第二代高通驍龍8 移動平臺基于先進的 TSMC 4nm 工藝制程，帶來性能和 AI 全面的能力暴漲，成為高通最近三年，性能與能效的巔峰之作。

第二代高通驍龍8 移動平臺采用了全新的 1+4+3 CPU 架構設計，并對核心架構進行了全面升級。超大核架構升級至 Cortex-X3，性能再一次提升的同時也提升了能效。大核心由上代三顆核心升級至四顆核心，在保留兩顆 A710 核心保證 32bit 兼容性的同時，新引入了兩顆僅支持 64bit 的 A715 核心，性能更強功耗更低。四顆 A510 小核心變為三顆，經過重新設計后功耗表現更加驚人。

從整體看，第二代高通驍龍8 移動平臺 CPU 性能相比全新一代驍龍8 移動平臺提升 35%，能效比最高提升達到 40%！

在全新 Adreno GPU 方面，核心規模相比上一代增加 50%，整體性能提升 25%，能效提升高達 45% 之多。此外還支持動態 VRS、光線追蹤、Vulkan1.3 等諸多全新特性，為移動設備游戲帶來更多可挖掘的潛力。

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AI 能力大升級專為 AI 打造的移動平臺

在當今的移動平臺上，AI 性能已經成為產品體驗落地的重要支撐。第二代高通驍龍8 移動平臺可以說是專為 AI 打造的移動平臺。

在第二代高通驍龍8 移動平臺上，上代采用的 Tensor 張量加速器尺寸迎來翻倍，大幅提高了 AI 運算性能。此外還專為 Hexagon 單元提供了專用的供電系統，運算更加動力十足。在 AI 性能上，部分神經網絡運行速度提升高達 4.35 倍，能效提升 60%。而在 Sensor Hub 部分，內置了雙 AI 處理器，性能翻倍的同時，內存也增大了 50%。

ISP 方面，高通利用強大的 AI 能力，推出了全球首個認知 ISP，并在后端增加了一個 ISP 小核，在這個小核上甚至可以實現實時語義分割等高級特性。

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攜手最重要的長期合作伙伴致力帶來最好的體驗

十幾年來，小米與高通一直是雙方最重要的合作伙伴。本次小米新旗艦與第二代驍龍8 ，將以雙劍合璧之姿，致力于為用戶呈現最新最酷的科技，為用戶帶來最好的體驗。

今后，小米的能力將會越發打磨完善，力圖建立起更多屬于小米的護城河。并利用這些獨門能力與研發資源，轉化為用戶實際看得見摸得著的體驗進步。

最好的科技一定是服務于人的，而在這樣的過程中，一定需要高通與小米對用戶極強的洞察力，需要長久持續的挖掘與打磨細節體驗，需要勇于創新不斷自我突破的決心與毅力，才能真正讓好產品持續不斷迭代。

審核編輯 ：李倩