【高能動畫】多層PCB該如何生產加工？
成長計劃
多層PCB是如何加工出來的？
工程師成長計劃第十五期，深入了解工程師最熟悉的PCB。
說實話，從工程師來講，對于PCB layout再熟悉不過，甚至有些工程師用覆銅板手動做過雙層PCB板。但是多高層PCB到底是怎么做出來的？日常在PCB下單的時候也遇到過各種沒聽到過的工藝名詞。
隨著各類電子產品體積越來越小，密度越來越高。PCB的加工工藝也隨之不斷升級，越來越復雜。
以四層板為例，制作過程主要包括了基板開料、芯板圖形制作、芯板打孔定位、層壓、鉆孔、孔壁沉銅、外層PCB圖形、阻焊等步驟。
PCB生產工藝系列動畫
第01期：PCB基板-覆銅板
簡介：覆銅板的阻燃等級如何劃分？
覆銅板是什么樣的結構組成？
覆銅板的主要參數有哪些？
第02期：PCB孔銅厚度你了解過嗎？
簡介：過孔鍍銅為什么會出現“狗骨”現象？
孔銅都會出現哪些不良現象？
IPC二級標準，孔銅厚度需要達到多少？
第03期：PCB內層圖形處理
簡介：覆銅板在加工之前需要進行哪些處理？
干膜與濕膜有和區別？
內層圖形蝕刻的原理是什么？
第04期：PCB壓合
簡介：壓合之前需要哪些工藝流程？
壓合過程需要控制哪些工藝參數？
激光打靶的作用是什么？
第05期：PCB的鉆孔與沉銅
簡介：為什么孔密度和孔大小會影響PCB的價格？
鉆孔該如何進行補償？
化學沉銅需要經過哪些工藝流程？
第06期：外層圖形處理
簡介：干膜加工流程是什么？
LDI激光曝光技術有什么優勢？
PCB外層加工與內層加工有何區別？
第07期：外層圖形電鍍
簡介：龍門線電鍍流程是什么樣？
不同電鍍工藝有何差別？
外層圖形處理與內層有何差別？
第08期：PCB的阻焊工藝
簡介：LDI全自動曝光是如何工作的？
過孔塞油該工藝過程是什么樣？
文字是如何印刷到PCB板子上的？
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原文標題：【高能動畫】多層PCB該如何生產加工？
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